检测项目
1.导热系数测定（0.1-500W/mK）
2.热阻值测试（0.01-10K/W）
3.温度均匀性分析（0.5℃精度）
4.热扩散系数测量（0.1-100mm/s）
5.界面接触热阻评估（0.1-50Kcm/W）
检测范围
1.金属基复合材料（铝/铜基散热片）
2.电子封装材料（IGBT模块/PCB基板）
3.相变储能材料（石蜡/水合盐体系）
4.高分子导热界面材料（硅脂/石墨片）
5.陶瓷基高温部件（氮化铝/碳化硅基板）
检测方法
1.ASTME1225-20稳态纵向热流法
2.ISO22007-2:2022瞬态平面热源法
3.GB/T10297-2015热线法导热系数测定
4.ASTMD5470-17界面材料热阻抗测试
5.GB/T3651-2008激光闪射法热扩散率测定
检测设备
1.NetzschLFA467HyperFlash：激光闪射法热扩散率测试仪（温度范围-120~2800℃）
2.HotDiskTPS3500：瞬态平面热源导热分析系统（导热系数0.005~1800W/mK）
3.TAInstrumentsDTC-300：稳态法导热系数测定仪（符合ASTME1225标准）
4.LinseisTHB-100：高温热阻测试系统（最大压力50N/cm）
5.KyotoElectronicsQTM-500：快速导热仪（测量时间0.8~8秒）
6.F5TechnologieTIMTester：界面材料接触热阻测试台（压力范围5~200kPa）
7.PicoTechnologyTC-08：高精度温度采集系统（24位分辨率）
8.FlukeTi480Pro：红外热成像仪（640480像素）
9.Keysight34972A：多通道数据采集系统（同步采样率1MHz）