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其他检测

气刻笔检测

检测项目1.刻线精度偏差:X/Y轴定位误差≤0.02mm(20倍显微镜验证)2.刻痕深度一致性:深度波动范围≤8%(基材厚度≥3mm时)3.热影响区宽度:HAZ≤50μm(不锈钢304材质测试)4.标记耐磨性:500g载荷下500次摩擦后保留率≥95%5.气体消耗稳定性:氩气流量波动≤0.2L/min(持续工作4小时)检测范围1.金属材料:不锈钢(304/316)、铝合金(6061/7075)、钛合金(TC4)2.工程塑料:聚碳酸酯(PC)、聚醚醚酮(PEEK)、聚酰亚胺(PI)3.陶瓷基材:氧化铝(Al

勒氏皇带鱼检测

检测项目1.重金属残留:总汞(≤0.5mg/kg)、甲基汞(≤1.0mg/kg)、镉(≤2.0mg/kg)、铅(≤0.3mg/kg)2.多氯联苯总量(PCB7):∑PCBs≤500μg/kg3.微生物指标:菌落总数(≤510⁵CFU/g)、大肠菌群(≤3.0MPN/g)、沙门氏菌(不得检出)4.兽药残留:孔雀石绿(≤0.5μg/kg)、硝基呋喃类代谢物(≤1.0μg/kg)5.营养成分:粗蛋白(≥16%)、粗脂肪(≤5%)、水分(≤80%)检测范围1.冷冻/冰鲜勒氏皇带鱼整鱼样本2.加工制品(鱼干、罐头、

净掺杂检测

检测项目1.载流子浓度:测量范围1E15-1E20cm⁻,精度3%2.掺杂均匀性:横向/纵向分布偏差≤5%3.激活率:通过霍尔效应测试计算激活效率≥90%4.深度分布:二次离子质谱(SIMS)分析纵向梯度5.缺陷密度:X射线衍射(XRD)测定位错密度<1E4cm⁻检测范围1.半导体单晶材料:硅(Si)、砷化镓(GaAs)、碳化硅(SiC)2.光伏材料:多晶硅片、碲化镉(CdTe)薄膜3.电子器件:MOSFET栅极层、IGBT外延层4.光学材料:磷化铟(InP)激光器基板、氮化镓(GaN)LED外延片5.纳

转子端环检测

检测项目1.尺寸精度:圆度误差≤0.05mm;端面跳动量≤0.08mm;槽宽公差0.02mm2.表面硬度:HBW80-120(铝合金);HBW90-140(铜合金);硬化层深度≥0.3mm3.导电率:IACS≥50%(铜合金);IACS≥35%(铝合金)4.残余应力:表面压应力≥200MPa;应力分布均匀性偏差≤15%5.缺陷检测:裂纹长度≤0.5mm;气孔直径≤0.3mm;夹杂物面积≤0.1mm检测范围1.铸造铝合金端环(ZL101A/ZL104)2.锻造铜合金端环(H62/C5191)3.粉末冶金复合

动态随机存储器检测

检测项目1.工作电压范围测试:验证1.2V-1.5V区间内VDD/VDDQ电压波动对读写稳定性的影响2.时序参数验证:测量tRCD(18-22ns)、tRP(18-20ns)、tRAS(42-45ns)等关键时序指标3.数据保持时间测试:评估85℃高温环境下数据保留时间≥64ms的可靠性4.刷新周期测试:验证64ms标准刷新间隔下的电荷保持能力5.功耗特性分析:测量IDD0(待机电流≤10mA)、IDD4R(激活电流≤120mA)等功耗参数检测范围1.DDR4/DDR5标准型DRAM颗粒2.LPDDR4X

真空模板检测

检测项目1.真空度维持测试:初始真空度≤0.1Pa,24小时压力回升值≤510-2Pa2.泄漏率检测:氦质谱法测定漏率≤110-9Pam/s3.材料拉伸强度:屈服强度≥200MPa(金属基材)或≥50MPa(高分子基材)4.热循环稳定性:-196℃~300℃循环100次后形变量≤0.05%5.表面粗糙度:接触面Ra≤0.8μm,非接触面Ra≤3.2μm检测范围1.金属真空腔体:不锈钢316L/铝合金6061-T6基材2.高分子密封组件:PTFE/Viton氟橡胶复合件3.陶瓷绝缘部件:99%氧化铝/氮化硅



材料检测服务

专业分析各类金属、非金属材料的成分、结构与性能,提供全面检测报告和解决方案。包括金属材料力学性能测试、高分子材料老化试验、复合材料界面分析等。

化工产品分析

精准检测各类化工产品的成分、纯度及物理化学性质,确保产品质量符合国家标准。服务涵盖有机溶剂分析、催化剂表征、高分子材料分子量测定等。

环境检测服务

提供土壤、水质、气体等环境检测服务,助力环境保护与污染治理,共建绿色家园。包括VOCs检测、重金属污染分析、水质生物毒性测试等。

科研检测认证

凭借专业团队和先进设备,致力于为企业研发、质量控制及市场准入提供精准可靠的技术支撑,助力品质提升与合规发展。