1.二氧化硅浓度测定:采用分光光度法或ICP-OES法测定溶液浓度范围(0.1-1000mg/L)。
2.pH值测试:通过数字pH计测量溶液酸碱度(范围2.0-12.0),精度0.01。
3.粒径分布分析:使用激光粒度仪测定纳米级颗粒的D50值(10-500nm),偏差≤5%。
4.金属杂质含量:ICP-MS法检测Al、Fe、Ca等痕量元素(检出限≤0.1ppb)。
5.稳定性验证:通过加速老化试验评估溶液在25℃/60℃下的储存周期(≥24个月)。
1.半导体材料:硅片抛光液及CMP浆料中的二氧化硅分散体系。
2.光学玻璃:高纯度SiO₂溶胶镀膜材料。
3.陶瓷材料:精密陶瓷烧结助剂用纳米二氧化硅悬浮液。
4.药品辅料:口服固体制剂用胶态二氧化硅助流剂。
5.化工催化剂:分子筛合成用硅溶胶前驱体。
1.ASTME2694-21:电感耦合等离子体发射光谱法测定痕量元素。
2.ISO13320:2020:激光衍射法分析颗粒粒径分布。
3.GB/T30449-2013:纳米二氧化硅pH值及电导率测试规范。
4.GB/T9724-2007:化学试剂pH值测定通用方法。
5.ISO23157:2021:气相色谱-质谱联用法测定有机杂质残留。
1.PerkinElmerOptima8300ICP-OES:多元素同步分析(波长范围165-900nm)。
2.MalvernMastersizer3000激光粒度仪:测量范围0.01-3500μm。
3.ThermoScientificOrionStarA221pH计:分辨率0.001pH。
4.Agilent7900ICP-MS:检出限低至ppt级金属杂质检测。
5.ShimadzuUV-2600i分光光度计:波长精度0.1nm(190-1400nm)。
6.Metrohm930CompactICFlex离子色谱仪:阴/阳离子同步分析。
7.MettlerToledoT90滴定仪:自动终点判定(精度0.1μL)。
8.BrookhavenZetaPALS电位分析仪:Zeta电位测量范围500mV。
9.ThermoScientificHeratherm烘箱:温度均匀性1℃(RT-300℃)。
10.SartoriusCubisII微量天平:称量精度0.001mg(最大
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与二氧化硅标准溶液检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。