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二氧化硅标准溶液检测

  • 原创官网
  • 2025-05-10 14:40:10
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二氧化硅标准溶液检测概述:二氧化硅标准溶液检测是评估其理化性质及纯度的重要过程,主要涵盖浓度测定、杂质分析及稳定性验证等核心指标。专业检测需依据国际和国家标准方法,结合精密仪器确保数据准确性,适用于半导体、医药及化工等领域质量控制。


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注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师。

☌ 询价

检测项目

1.二氧化硅浓度测定:采用分光光度法或ICP-OES法测定溶液浓度范围(0.1-1000mg/L)。

2.pH值测试:通过数字pH计测量溶液酸碱度(范围2.0-12.0),精度0.01。

3.粒径分布分析:使用激光粒度仪测定纳米级颗粒的D50值(10-500nm),偏差≤5%。

4.金属杂质含量:ICP-MS法检测Al、Fe、Ca等痕量元素(检出限≤0.1ppb)。

5.稳定性验证:通过加速老化试验评估溶液在25℃/60℃下的储存周期(≥24个月)。

检测范围

1.半导体材料:硅片抛光液及CMP浆料中的二氧化硅分散体系。

2.光学玻璃:高纯度SiO₂溶胶镀膜材料。

3.陶瓷材料:精密陶瓷烧结助剂用纳米二氧化硅悬浮液。

4.药品辅料:口服固体制剂用胶态二氧化硅助流剂。

5.化工催化剂:分子筛合成用硅溶胶前驱体。

检测方法

1.ASTME2694-21:电感耦合等离子体发射光谱法测定痕量元素。

2.ISO13320:2020:激光衍射法分析颗粒粒径分布。

3.GB/T30449-2013:纳米二氧化硅pH值及电导率测试规范。

4.GB/T9724-2007:化学试剂pH值测定通用方法。

5.ISO23157:2021:气相色谱-质谱联用法测定有机杂质残留。

检测设备

1.PerkinElmerOptima8300ICP-OES:多元素同步分析(波长范围165-900nm)。

2.MalvernMastersizer3000激光粒度仪:测量范围0.01-3500μm。

3.ThermoScientificOrionStarA221pH计:分辨率0.001pH。

4.Agilent7900ICP-MS:检出限低至ppt级金属杂质检测。

5.ShimadzuUV-2600i分光光度计:波长精度0.1nm(190-1400nm)。

6.Metrohm930CompactICFlex离子色谱仪:阴/阳离子同步分析。

7.MettlerToledoT90滴定仪:自动终点判定(精度0.1μL)。

8.BrookhavenZetaPALS电位分析仪:Zeta电位测量范围500mV。

9.ThermoScientificHeratherm烘箱:温度均匀性1℃(RT-300℃)。

10.SartoriusCubisII微量天平:称量精度0.001mg(最大

北检(北京)检测技术研究院【简称:北检院】

报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期:7~15工作日,可加急。

资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试:支持定制化试验方案。

售后:报告终身可查,工程师1v1服务。

  以上是与二氧化硅标准溶液检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。

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