裂纹扩展速率测定(测量范围:0.01-100μm/s)
临界应力强度因子测试(KIC≥15MPa√m)
晶粒尺寸统计分析(精度±0.5μm)
断口形貌三维重构(分辨率≤50nm)
残余应力梯度测量(深度分辨率10μm)
金属材料:合金钢(AISI 4340)、铝合金(7075-T6)等
陶瓷材料:氧化铝(Al2O3)、碳化硅(SiC)等
复合材料:碳纤维增强聚合物(CFRP)
焊接接头:异种钢焊接区(304L/CS)
高温合金:镍基合金(Inconel 718)
ASTM E647-15e1:标准试验方法测量疲劳裂纹扩展速率
ISO 12135:2016:金属材料准静态断裂韧性测定
GB/T 4161-2007:金属材料平面应变断裂韧度KIC试验方法
GB/T 2038-2012:金属材料延性断裂韧度JIC试验方法
ASTM E112-13:平均晶粒度测定方法
扫描电子显微镜:蔡司Sigma 500(配备EBSD探头)
能谱分析仪:牛津Xplore 30(元素分析精度0.1wt%)
金相显微镜:奥林巴斯GX53(最大放大倍数1500×)
万能试验机:Instron 8862(最大载荷250kN)
残余应力分析仪:Proto iXRD(ψ角范围±45°)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与穿晶破坏检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。