1.临界过冷度测定:ΔTc(±0.1℃),温度范围-50~500℃
2.成核速率常数计算:J0(103-1012m-3s-1)
3.活化能分析:Ea(50-400kJ/mol),误差≤±5%
4.晶核密度测量:Nv(106-1015cm-3)
5.界面能计算:σ(0.01-0.5J/m²),基于经典成核理论模型
1.金属合金:铝合金(AA6061)、钛合金(Ti-6Al-4V)等凝固过程分析
2.高分子材料:聚丙烯(PP)、聚乳酸(PLA)等结晶动力学研究
3.药物晶体:布洛芬、阿司匹林等多晶型控制
4.无机非金属材料:硅酸盐玻璃、陶瓷前驱体烧结过程监测
5.半导体材料:单晶硅(Cz法)、砷化镓外延生长质量控制
1.ASTME928-19:采用差示扫描量热法测定结晶动力学参数
2.ISO11357-8:2021:高分子材料等温结晶过程标准测试规程
3.GB/T19466.6-2009:塑料差示扫描量热法测定结晶温度及焓变
4.GB/T14235.4-2020:金属熔体冷却曲线分析方法
5.ISO21701:2019:纳米材料成核特性表征的透射电子显微镜法
1.差示扫描量热仪DSC214Polyma:温度分辨率0.01℃,支持动态/等温模式结晶分析
2.动态热机械分析仪DMA242EArtemis:频率范围0.01-100Hz,模量测量精度±1%
3.高温显微镜LeicaDM4M:最高工作温度1600℃,配备高速摄像系统(1000fps)
4.X射线衍射仪BrukerD8ADVANCE:角度重复性±0.0001°,实时监测晶相演变
5.激光共聚焦显微镜OlympusLEXTOLS5000:Z轴分辨率10nm,三维晶核重构功能
6.快速扫描量热仪FlashDSC2+:升降温速率最高40000K/s,超快结晶过程捕捉
7.同步辐射小角散射系统ESRFBM26B:空间分辨率1nm,原位观察纳米尺度成核行为
8.原子力显微镜BrukerDimensionIcon:PeakForceTapping模式测量界面能分布
9.熔体流动速率仪TiniusOlsenMP1200:符合ISO1133标准,剪切速率范围10-3-103s-1
10.超高压电镜FEITitanG280-300:300kV加速电压,亚埃级晶界成像能力
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与成核率检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。