检测项目

1.晶粒尺寸分析：测量范围0.1nm-100μm，精度0.5nm（＜10nm样品）

2.晶体结构解析：晶面间距测定误差≤0.0001nm，空间群识别准确率＞99%

3.残余应力检测：测量灵敏度10MPa，深度分辨率达5μm

4.薄膜厚度测定：覆盖1nm-50μm范围，误差率＜0.3%

5.材料缺陷表征：可识别≥10nm的位错密度与层错几率

检测范围

1.金属材料：铝合金/钛合金的相变分析、镍基高温合金的γ'相含量测定

2.半导体材料：硅片晶向偏差检测、GaN外延层晶体质量评估

3.高分子材料：聚乙烯结晶度测定、聚丙烯β晶型含量分析

4.陶瓷材料：氧化锆相组成定量、碳化硅多型体鉴别

5.光学薄膜：TiO₂/SiO₂多层膜厚度验证、ITO导电膜择优取向测定

检测方法

1.ASTME975-20：X射线衍射法测定残余应力的标准实践

2.ISO20203:2020：铝生产用碳质材料的X射线衍射定量分析

3.GB/T23413-2022：纳米材料晶粒尺寸的X射线衍射线宽法

4.JISK0131-2021：高分子材料结晶度X射线测定通则

5.DINEN13925-2:2020：无损检测-多晶材料的X射线衍射分析

检测设备

1.PANalyticalX'PertMRDXL：配备高分辨率测角仪（0.0001步进精度），支持多晶/单晶材料全自动分析

2.RigakuSmartLab9kW：配置交叉光路光学系统，专攻薄膜/纳米材料的掠入射衍射测试

3.BrukerD8ADVANCEDaVinci：集成LYNXEYEXE-T探测器，实现高速二维衍射数据采集

4.ShimadzuXRD-7000：配备高温附件（RT-1600℃），适用于相变动力学研究

5.MalvernPanalyticalEmpyreanNano：配置小角散射模块（SAXS），支持1-100nm纳米结构解析

6.ThermoScientificARLEQUINOX1000：采用能量色散设计，无需测角仪即可完成快速物相鉴定

7.ProtoLXRDCr-Kα残余应力仪：专用应力分析系统，配备Ψ倾角自动扫描平台

8.BrukerD8DISCOVERwithGADDS：二维面探测器系统，实现微区（50μm）衍射图谱采集

9.RigakuUltimaIV：配置平行光束光学系统，满足低散射背景的高精度测试需求

10.PANalyticalAerisResearchEdition：紧凑型台式衍射仪，集成PDF数据库快速匹配功能

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

　　以上是与光衍射检测相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。