含氧杂质检测

检测项目

1. 总氧含量测定：采用惰性气体熔融-红外吸收法（O: 0.1 ppm-10%）

2. 溶解氧分析：电化学传感器法（0.01-20 mg/L）

3. 氧化物相态分析：X射线衍射定量（晶相分辨率≥0.1%）

4. 表面氧化层厚度：椭偏仪测量（1nm-10μm）

5. 游离氧分子检测：气相色谱-TCD联用（检出限0.01 vol%）

检测范围

1. 金属材料：铝合金（EN AW-6061）、钛合金（Ti-6Al-4V）、高温合金（Inconel 718）

2. 半导体材料：单晶硅片（φ300mm）、砷化镓外延片（厚度≤200μm）

3. 无机非金属：高纯石英玻璃（SiO₂≥99.99%）、氧化铝陶瓷（Al₂O₃≥95%）

4. 化工产品：电子级过氧化氢（H₂O₂≥30%）、聚碳酸酯颗粒（O≤0.02wt%）

5. 环境介质：超纯水系统（DO≤5ppb）、惰性气体（Ar/O₂≤1ppm）

检测方法

ASTM E1019-18 金属材料中气体元素的测定方法

ISO 15351:2020 钢铁-氮含量测定-惰性气体熔融热导法

GB/T 223.82-2021 钢铁 氧含量的测定 脉冲加热惰气熔融-红外吸收法

JIS H1617:2020 钛及钛合金中氧的测定方法

DIN 50450-3:2022 半导体材料中杂质分析 第3部分：氧含量测定

检测设备

1. LECO ONH836氧氮氢分析仪：脉冲加热炉温≥3000℃，红外池分辨率0.01ppm

2. Horiba EMGA-920V2气体分析系统：石墨坩埚自动进样器（60位）

3. Thermo Scientific iCAP PRO X ICP-OES：轴向观测等离子体发射光谱仪

4. Bruker D8 ADVANCE XRD：Cu靶X射线源（λ=1.5406Å），LynxEye阵列探测器

5. Mettler Toledo InLab OptiOx DO仪：光纤传感器（响应时间＜15s）

6. Agilent 8890 GC-TCD：HP-PLOT Q色谱柱（30m×0.32mm）

7. J.A.Woollam M-2000DI椭偏仪：光谱范围245-1700nm，入射角15-90°可调

8. Metrohm 917 Ti-Touch电位滴定仪：极化电极分辨率±0.1mV

9. HORIBA LA-350激光粒度仪：He-Ne激光器（632.8nm），粒径范围10nm-3000μm

10. PerkinElmer STA 8000同步热分析仪：TG-DSC联用模块（温度精度±0.1℃）

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

以上是与"含氧杂质检测"相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检检测技术研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。