1.晶面间距测量:精度0.001(0.1-10nm量程)
2.晶格常数测定:立方/六方/四方晶系误差≤0.002
3.晶体取向偏差:角度分辨率0.005
4.衍射强度比分析:动态范围106:1
5.织构系数计算:ODF分析精度0.5%
6.缺陷密度评估:位错密度≥103cm-2
1.半导体单晶材料:硅(111)/(100)、砷化镓(110)等轴向晶体
2.高温合金部件:镍基单晶涡轮叶片<001>取向控制
3.压电陶瓷材料:锆钛酸铅(PZT)多晶织构分析
4.超导薄膜材料:YBCO外延层c轴取向偏差≤0.3
5.地质矿物样本:石英双晶面(1011)夹角测定
6.纳米涂层结构:TiN(200)择优取向度≥85%
1.ASTME1225:使用四圆衍射仪测定单晶取向的标准方法
2.ISO24173:电子背散射衍射(EBSD)晶体学分析通则
3.GB/T13301:X射线衍射法测定金属材料织构系数
4.JISH7805:纳米晶体材料的劳厄斑点分布评价规程
5.DINEN13925:非破坏性X射线应力测定中的取向校正方法
6.GB/T3949:激光定位劳厄照相术的试样制备规范
1.RigakuSmartLabX射线衍射仪:配备9kW旋转阳极靶,可实现θ-2θ联动扫描
2.BrukerD8Discover四圆测角仪:角度重复性0.0001,配备Euleriancradle样品台
3.OxfordInstrumentsSymmetryEBSD探测器:分辨率0.02μm@20kV,Hough解析速度300点/秒
4.PANalyticalX'Pert3MRD系统:配置高分辨率三轴测角器,最小步长0.0001
5.JEOLJSM-IT800HL扫描电镜:搭配CL探测器实现阴极荧光定向分析
6.ProtoLXRD残余应力仪:Cr靶Kα辐射(λ=2.2897),ψ角范围45
7.MalvernPanalyticalEmpyreanNano:小角散射模块支持10-3-1波矢测量
8.BrukerDECTRISPilatus3R1M探测器:动态范围106,帧频50Hz@全分辨率
9.HuberG670Guinier相机:CuKα1辐射(λ=1.54056),聚焦圆半径180mm
10.ThermoFisherScios2DualBeamFIB-SEM:配备OmniProbe™纳米操纵器的原位取向标定系统
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与劳厄指数检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。