检测项目
1.介电常数测试：频率范围1kHz-1MHz，测量精度0.5%
2.击穿场强测试：电压范围0-50kV，升压速率500V/s
3.体积电阻率测试：测试电压100V-1000V，温度范围25-300℃
4.抗弯强度测试：三点弯曲法加载速率0.5mm/min
5.热膨胀系数测试：温度范围RT-1000℃，升温速率5℃/min
6.显微硬度测试：维氏硬度计载荷200g-1kg
7.气密性测试：氦质谱检漏灵敏度110⁻⁹Pam/s
检测范围
1.介质陶瓷：Al₂O₃基高频基板、BaTiO₃系MLCC介质层
2.压电陶瓷：PZT换能器元件、超声传感器晶片
3.半导体陶瓷：ZnO压敏电阻器、NTC热敏元件
4.透明陶瓷：YAG激光晶体、AlON红外窗口材料
5.结构陶瓷：SiC密封环件、AlN散热基板
检测方法
1.ASTMD150-18介电常数测试标准
2.GB/T1408.1-2016绝缘材料电气强度试验方法
3.ISO17561:2016精细陶瓷高温弹性模量测试
4.GB/T6569-2006精细陶瓷弯曲强度试验方法
5.ASTME831-19热膨胀系数标准测试规程
6.ISO14705:2016精细陶瓷硬度测试规范
7.GB/T32291-2015真空漏孔校准与检测方法
检测设备
1.AgilentE4980A精密LCR表：10Hz-2MHz阻抗分析
2.HipotronicsDC-100kV高压测试系统：直流击穿试验
3.NetzschDIL402C膨胀仪：-150℃-1600℃热膨胀测量
4.Instron5967万能试验机：50kN载荷力学测试
5.MitutoyoHM-200显微硬度计：HV0.01-HV1标尺
6.PfeifferASM340氦质谱检漏仪：510⁻mbarl/s灵敏度
7.MalvernMastersizer3000激光粒度仪：0.01-3500μm粒径分析
8.HitachiSU5000场发射电镜：1nm分辨率形貌观测
9.RigakuSmartLabX射线衍射仪：θ/θ结构晶体分析
10.FLIRA655sc红外热像仪：-40℃-2000℃温度场测量