检测项目

1.介电常数测试：频率范围1kHz-1MHz，测量精度0.5%

2.击穿场强测试：电压范围0-50kV，升压速率500V/s

3.体积电阻率测试：测试电压100V-1000V，温度范围25-300℃

4.抗弯强度测试：三点弯曲法加载速率0.5mm/min

5.热膨胀系数测试：温度范围RT-1000℃，升温速率5℃/min

6.显微硬度测试：维氏硬度计载荷200g-1kg

7.气密性测试：氦质谱检漏灵敏度110⁻⁹Pam/s

检测范围

1.介质陶瓷：Al₂O₃基高频基板、BaTiO₃系MLCC介质层

2.压电陶瓷：PZT换能器元件、超声传感器晶片

3.半导体陶瓷：ZnO压敏电阻器、NTC热敏元件

4.透明陶瓷：YAG激光晶体、AlON红外窗口材料

5.结构陶瓷：SiC密封环件、AlN散热基板

检测方法

1.ASTMD150-18介电常数测试标准

2.GB/T1408.1-2016绝缘材料电气强度试验方法

3.ISO17561:2016精细陶瓷高温弹性模量测试

4.GB/T6569-2006精细陶瓷弯曲强度试验方法

5.ASTME831-19热膨胀系数标准测试规程

6.ISO14705:2016精细陶瓷硬度测试规范

7.GB/T32291-2015真空漏孔校准与检测方法

检测设备

1.AgilentE4980A精密LCR表：10Hz-2MHz阻抗分析

2.HipotronicsDC-100kV高压测试系统：直流击穿试验

3.NetzschDIL402C膨胀仪：-150℃-1600℃热膨胀测量

4.Instron5967万能试验机：50kN载荷力学测试

5.MitutoyoHM-200显微硬度计：HV0.01-HV1标尺

6.PfeifferASM340氦质谱检漏仪：510⁻mbarl/s灵敏度

7.MalvernMastersizer3000激光粒度仪：0.01-3500μm粒径分析

8.HitachiSU5000场发射电镜：1nm分辨率形貌观测

9.RigakuSmartLabX射线衍射仪：θ/θ结构晶体分析

10.FLIRA655sc红外热像仪：-40℃-2000℃温度场测量

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

　　以上是与电子陶瓷检测相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。