1.结晶起始温度(Tconset):测定材料从熔融态开始形成晶核的温度点(精度0.5℃)
2.结晶终止温度(Tcend):确定完全结晶时的温度阈值(精度0.5℃)
3.半结晶时间(t1/2):记录50%结晶度所需时间(分辨率0.1s)
4.结晶热焓(ΔHc):通过DSC测定单位质量的相变能量(误差≤2%)
5.晶型转化率:采用XRD定量分析不同晶型比例(检出限0.5%)
1.高分子材料:聚丙烯(PP)、聚乙烯(PE)、聚乳酸(PLA)等半结晶聚合物
2.金属合金:铝合金时效硬化过程、形状记忆合金相变行为
3.药品原料:API(活性药物成分)的多晶型筛选与稳定性验证
4.无机非金属材料:玻璃陶瓷微晶化过程、水泥水化产物分析
5.食品工业:巧克力调温结晶、糖类物质晶体结构控制
1.ASTME794:差示扫描量热法(DSC)测定熔融和结晶温度的标准方法
2.ISO11357-3:塑料-差示扫描量热法第3部分:熔融和结晶温度的测定
3.GB/T19466.3:塑料差示扫描量热法第3部分:熔融和结晶温度的测定
4.ASTMD3418:通过DSC测定聚合物转变温度的标准试验方法
5.GB/T30704:无机非金属材料X射线衍射定量分析方法
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与结晶范围检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。