玻璃化转变温度(Tg):测量范围-150℃~600℃,精度±0.3℃,判定非晶态材料刚性转变点
熔融温度(Tm):检测范围50℃~1000℃,分辨率0.1℃,分析结晶材料相变特性
热分解温度(Td):测试精度±1.5℃,通过5%质量损失点判定材料热稳定性
比热容(Cp):测量精度±3%,温度梯度控制速率0.01℃/min~50℃/min
热膨胀系数(CTE):检测分辨率0.1μm/m·℃,温度跨度-170℃~1600℃
金属合金:钛合金相变分析、铝合金时效硬化过程表征
高分子材料:工程塑料Tg测定、橡胶硫化特性曲线解析
陶瓷材料:烧结过程热力学监控、高温相变行为研究
复合材料:碳纤维/环氧树脂界面热应力分析
电子封装材料:芯片封装胶粘剂固化动力学测试
差示扫描量热法(DSC):依据ASTM E1269-11、ISO 11357-3标准,采用动态/等温模式测定热流变化
热重分析法(TGA):执行ASTM E1131-20标准,通过质量损失速率评估热分解特性
动态热机械分析(DMA):遵循ISO 6721-11规范,测量材料储能模量与损耗因子
热膨胀仪法:按照ASTM E831-19标准,采用三点支撑式测量系统
激光闪射法(LFA):依据ISO 22007-4:2017,测定导热系数与热扩散率
TA Instruments Q2000 DSC:温度分辨率0.008μW,配备RCS90制冷系统,支持调制温度技术
Netzsch TG 209 F3 TGA:称量精度0.1μg,最大升温速率100K/min,耦合FTIR联用接口
PerkinElmer DMA 8000:频率范围0.01~200Hz,力值分辨率0.0001N,支持三点弯曲与拉伸模式
Linseis DIL L76:膨胀量程±5mm,真空环境下检测极限达1×10-6/K
Netzsch LFA 467 HyperFlash:检测温度范围-125℃~1100℃,热扩散率测量不确定度<3%
获CNAS(注册号详情请咨询工程师)与CMA(证书编号详情请咨询工程师)双认证,检测报告国际互认
配备二级标准物质溯源体系,温度传感器经NIST可追溯校准
检测团队持有材料热分析工程师(MTAE)认证,平均从业年限>8年
实验室符合ISO/IEC 17025:2017体系要求,年设备校准周期≤6个月
建立材料热数据库包含1200+种标准物质参比曲线,支持异常数据智能匹配
以上是与热力特性曲线检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。