1.化学成分分析:测定Cu含量(≥99.95%)、杂质元素(Pb≤0.003%、Fe≤0.005%、As≤0.002%)
2.密度测试:8.89-8.94g/cm(20℃)范围验证
3.电导率测试:≥58MS/m(IACS100%)基准值测定
4.显微组织分析:晶粒度等级(ASTME112标准4-8级)
5.力学性能测试:抗拉强度≥200MPa、延伸率≥35%
6.热膨胀系数:16.5-17.5μm/(mK)(20-100℃)
1.电解精炼铜锭(CATH-1级)
2.铸造用铜合金棒材(直径Φ20-300mm)
3.电力传输用无氧铜导线(TU1/TU2牌号)
4.电子元件溅射靶材(纯度99.999%)
5.热交换器用轧制铜板带(厚度0.5-6mm)
6.真空熔炼特种铜材(氧含量≤5ppm)
1.ASTME53:铜及铜合金化学分析标准方法
2.GB/T5121.1:铜及铜合金化学分析方法第1部分:铜含量的测定
3.ISO2624:铜和铜合金电阻率测定法
4.GB/T228.1:金属材料拉伸试验第1部分:室温试验方法
5.ASTME112:平均晶粒度测定标准指南
6.ISO6957:铜合金氨熏应力腐蚀试验方法
1.ThermoScientificARLiSpark8860直读光谱仪:多元素同步分析(精度0.001%)
2.ZwickRoellZ250电子万能试验机:最大载荷250kN拉伸测试
3.KeysightB2902A精密源表:四线法电阻率测量(分辨率0.01μΩm)
4.OlympusGX71倒置金相显微镜:500晶粒度观测(带Clemex图像分析系统)
5.NetzschDIL402C热膨胀仪:温度范围-150℃~1550℃(分辨率0.05μm/m)
6.SartoriusCubisMSA225S电子天平:称量精度0.01mg密度测试系统
7.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪:晶体结构分析(Cu靶Kα辐射)
8.Elcometer456涂层测厚仪:表面镀层厚度测量(分辨率0.1μm)
9.HitachiSU5000场发射电镜:微观形貌观察(放大倍数50万倍)
10.MalvernMastersizer3000激光粒度仪:粉末材料粒径分布测试(量程
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与熔析铜检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。