化学成分分析:元素含量(±0.001%精度)、杂质浓度(ppm级检测限)、聚合物单体残留量(符合FDA 21 CFR标准)
熔融流动指数(MFI):载荷2.16kg/5kg测试条件,温度范围150-380℃,测量精度±0.1g/10min
热稳定性评估:TGA热重分析(10℃/min升温速率,N₂氛围),分解温度偏差≤±2℃
密度测定:熔体密度梯度柱法(ASTM D1505),分辨率0.0001g/cm³
灰分含量检测:高温煅烧法(ISO 3451-1),马弗炉控温精度±5℃(800℃工况)
高分子材料:聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚碳酸酯(PC)等工程塑料
金属合金:铝合金(Al-Si系)、钛合金(Ti-6Al-4V)、高温镍基合金
玻璃制品:钠钙硅玻璃、硼硅酸盐玻璃、光学玻璃预制体
陶瓷原料:氧化铝熔体、氮化硅先驱体、压电陶瓷复合材料
复合材料:碳纤维增强热塑性塑料(CFRTP)、玻璃纤维/金属层压板(GLARE)
ASTM D1238:熔体质量流动速率(MFR)和熔体体积流动速率(MVR)标准测试
ISO 6978-1:电感耦合等离子体光谱法(ICP-OES)测定金属杂质含量
ASTM E1131:热重分析法(TGA)测定材料分解温度及灰分含量
ISO 1183-1:浸没法测定熔体密度,配备恒温控制精度±0.1℃的密度梯度管
ASTM D792:使用高精度电子密度计(分辨率0.0001g/cm³)进行非破坏性检测
电感耦合等离子体光谱仪:Thermo Scientific iCAP 7400,检测限达0.1ppb,波长范围166-847nm
熔融指数仪:Instron CEAST MF50,温度控制精度±0.2℃,自动切料系统
同步热分析仪:PerkinElmer STA 6000,同步采集TGA/DSC数据,升温速率0.1-100℃/min
密度梯度仪:Sartorius YDK01,配备PID温控系统,支持ISO/ASTM双标准
高温旋转流变仪:TA Instruments ARES-G2,应变控制模式,温度范围-150~600℃
持有CNAS(CNAS 详情请咨询工程师5)和CMA(201912345678R)双重认证,检测报告国际互认
以上是与熔体组分检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。