检测项目

几何尺寸偏差检测：测量精度±0.02mm，检测范围0.1-2000mm，包含线性/角度/轮廓度三维复合公差分析

表面粗糙度量化分析：Ra值检测范围0.05-25μm，支持ISO 4287规定的12项评定参数自动计算

材料密度分布检测：采用μCT技术实现5μm级体素分辨率，密度差异检出阈值0.1g/cm³

残余应力场建模：X射线衍射法测量深度达50μm，应力检测范围±2000MPa，空间分辨率0.1mm²

微观孔隙率统计：可识别≥2μm的封闭孔隙，统计精度达99.7%，支持ASTM E2767标准分级体系

检测范围

金属基材料：钛合金航空结构件、高强钢模具、铝合金压铸件等

高分子复合材料：碳纤维增强塑料(CFRP)、聚醚醚酮(PEEK)医疗植入物

陶瓷材料：氧化锆齿科修复体、氮化硅轴承球、碳化硅半导体基板

增材制造件：SLM成型金属件、SLA光固化树脂件、EBM电子束熔融件

精密电子元件：BGA封装芯片、MEMS传感器、柔性电路板三维形变检测

检测方法

激光扫描检测法：依据ASTM E2545-17标准，采用相位位移干涉术实现亚微米级形貌重建

工业CT检测法：执行ISO 15708-1:2017规范，通过450kV微焦点X射线源获取断层数据

白光干涉测量法：符合ISO 25178-2:2022标准，配置10倍~100倍物镜组实现纳米级粗糙度分析

数字图像相关法(DIC)：基于ASTM E2448-11标准，采用双4000万像素CCD同步采集系统

超声相控阵检测：依据ISO 18563-2:2017规范，配置128阵元探头实现三维缺陷重构

检测设备

GOM ATOS Q三维扫描系统：蓝光LED光源，测量速率210万点/秒，配备TRITOP摄影测量模块

ZEISS Xradia 520 Versa：亚微米级CT系统，具备4D原位观测功能，空间分辨率0.7μm

Bruker ContourGT-K光学轮廓仪：垂直分辨率0.01nm，支持Mx™全自动多区域拼接检测

Olympus Omniscan MX2相控阵：64/128PR模块化架构，支持全矩阵捕获(FMC)数据采集

Shimadzu XRD-7000应力分析仪：配置Psi-angle多轴旋转台，Cr-Kα辐射源波长0.229nm

技术优势

实验室通过CNAS(ISO/IEC 17025)和CMA双认证，检测报告获ILAC-MRA国际互认

拥有国家计量院(NIM)溯源的基准物质库，涵盖GB/T、JJG等36套计量标准

检测团队包含5名ASNT III级持证人员，8人具有材料学博士学位

配置Class 100级洁净检测室，温控精度±0.5℃，湿度波动≤2%RH

开发专用三维数据分析软件，通过德国PTB机构认证的VDI/VDE 2634标准验证

　　以上是与三维预检测相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。