检测项目

1.晶格畸变率测量：XRD衍射峰半高宽（FWHM）≤0.02，晶格常数偏差0.0005nm

2.相变温度点测定：DSC热分析精度0.1℃，相变焓值误差≤1.5%

3.位错密度计算：TEM图像分析分辨率0.2nm，统计区域≥5μm

4.残余应力分布：X射线应力仪测量深度0.1-50μm，应力分辨率10MPa

5.界面结合强度测试：纳米压痕法载荷范围0.1-500mN，位移精度0.1nm

检测范围

1.金属基复合材料：钛铝基合金、镍基高温合金、镁锂超轻合金

2.高分子共混材料：聚醚醚酮/碳纤维体系、聚酰亚胺/石墨烯复合材料

3.陶瓷基功能材料：氧化锆增韧陶瓷、碳化硅纤维增强氮化硅基体

4.半导体异质结构：GaN/Al₂O₃外延层、硅基锗量子点阵列

5.生物医用植入体：羟基磷灰石涂层钛合金、可降解镁合金支架

检测方法

1.ASTME112-13晶粒度测定电子背散射衍射法

2.ISO643:2019钢的奥氏体晶粒度光学显微测定法

3.GB/T13298-2015金属显微组织检验方法

4.ASTME384-22材料显微硬度测试标准

5.ISO14577-1:2015仪器化压痕试验方法

检测设备

1.ZEISSSigma500场发射扫描电镜：配备EBSD探测器，空间分辨率1nm

2.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪：Cu靶Kα辐射源（λ=0.15406nm）

3.ShimadzuHMV-G21显微硬度计：最大载荷2kgf，光学放大倍数400

4.NetzschSTA449F3同步热分析仪：温度范围-150℃~1600℃，TG分辨率0.1μg

5.KeysightG200纳米压痕仪：最大位移20μm，动态接触刚度测量技术

6.FEITalosF200X透射电镜：STEM模式分辨率0.16nm，EDS能谱系统

7.MalvernPanalyticalEmpyreanX射线应力分析仪：Ψ角扫描范围45

8.HitachiHF5000冷场发射透射电镜：点分辨率0.19nm，配备四探头EDS

9.MTSNanoindenterG200：连续刚度测量模式（CSM），频率45Hz

10.OlympusLEXTOLS5000激光共聚焦显微镜：Z轴分辨率10nm，3D表面重构

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

　　以上是与结构复形检测相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。