1.厚度测量:精度0.1μm(ASTMD5947),测量范围0.01-10mm
2.拉伸强度测试:载荷范围0.5kN-300kN(GB/T228.1-2021),应变速率0.00025-0.025/s
3.维氏硬度分析:试验力0.09807-980.7N(ISO6507-1:2023),压痕对角线测量误差≤1%
4.表面粗糙度检测:Ra值0.025-6.3μm(GB/T1031-2009),取样长度0.08-8mm
5.热膨胀系数测定:温度范围-150℃~1600℃(ASTME831-19),分辨率0.05μm/℃
1.金属材料:铝合金薄板(AA6061)、不锈钢带材(SUS304)、钛合金箔片(Ti-6Al-4V)
2.高分子材料:聚乙烯薄膜(LDPE/HDPE)、聚酰亚胺基板(PI)、聚碳酸酯片材(PC)
3.复合材料:碳纤维增强环氧树脂层压板(CFRP)、玻璃纤维/聚丙烯层合板(GMT)
4.陶瓷材料:氧化铝基片(Al₂O₃96%)、氮化硅散热片(Si₃N₄)、压电陶瓷薄片(PZT-5H)
5.半导体材料:硅晶圆(Φ200mm)、砷化镓衬底(GaAs)、氮化镓外延片(GaN-on-Si)
1.拉伸测试:ASTME8/E8M-21《金属材料室温拉伸试验方法》与GB/T1040.3-2006《塑料拉伸性能测定》
2.硬度测试:ISO6507-1:2023《金属材料维氏硬度试验》与GB/T4340.1-2009《金属维氏硬度试验方法》
3.厚度测量:ASTMD5947-18《固体电绝缘材料厚度测量规程》与JJG818-2018《测厚仪检定规程》
4.热分析:ISO11357-3:2018《塑料差示扫描量热法》与GB/T19466.3-2004《塑料差示扫描量热法》
5.表面形貌分析:ISO25178-2:2022《表面纹理三维表征》与GB/T3505-2009《表面粗糙度术语参数》
1.Instron5967万能试验机:最大载荷30kN,配备BluehillUniversal软件系统
2.MitutoyoLitematicVL-50测厚仪:分辨率0.01μm,测量速度10次/秒
3.ZwickRoellZHV30显微硬度计:载荷范围10gf-30kgf,光学放大倍数400X
4.KeyenceVK-X3000激光共聚焦显微镜:Z轴分辨率1nm,三维粗糙度分析功能
5NetzschDIL402Expedis热膨胀仪:升温速率0.001-50K/min,真空度10⁻⁴mbar
6.OlympusGX53金相显微镜:物镜放大倍数5X-100X,配备偏振光模块
7.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪:角度精度0.0001,Cu靶Kα辐射源
8.Agilent7900ICP-MS质谱仪:检出限ppt级,质量数范围2-260amu
9.PerkinElmerSTA8000同步热分析仪:TG-DSC同步测量精度0.1μg
10.ZeissSigma500场发射电镜:分辨率0.8nm@15kV,EDS能谱分析系统
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与片状试样检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。