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概述:偏光显微照片测试是一种基于偏光显微镜技术的材料微观结构分析方法,核心检测对象为各类材料的晶体取向、双折射特性和光学各向异性。关键项目包括晶粒尺寸测定(如平均晶粒尺寸≤50μm)、双折射值测量(Δn范围0.001-0.1)和缺陷识别(如裂纹密度评估),通过高分辨率图像捕捉材料在偏振光下的干涉图案,评估相分布、应力状态和结构均匀性,适用于聚合物、矿物等材料的非破坏性检测。
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师。
晶体结构分析:
双折射特性测量:
缺陷检测:
应力分布评估:
相变观察:
均匀性评估:
光学性能测试:
生物组织分析:
复合材料评估:
地质样品鉴定:
1.聚合物材料:涵盖聚乙烯、聚丙烯等,检测重点为结晶度、双折射变化和分子取向。
2.矿物样品:包括石英、方解石等,检测重点为双折射值、晶格缺陷和矿物组成。
3.金属合金:如铝合金、钛合金,检测重点为晶粒细化、应力分布和相变行为。
4.陶瓷材料:如氧化铝、碳化硅,检测重点为孔隙率、裂纹密度和晶界特性。
5.生物组织:如胶原纤维、骨骼,检测重点为纤维取向、细胞结构和均匀性。
6.复合材料:如碳纤维增强塑料,检测重点为界面结合、增强相分布和缺陷识别。
7.玻璃制品:如光学玻璃,检测重点为应力双折射、均匀性和透光率。
8.半导体材料:如硅晶片,检测重点为晶格取向、缺陷密度和厚度变化。
9.地质样品:如岩石薄片,检测重点为矿物蚀变、双折射特性和结构均一性。
10.液晶材料:如向列相液晶,检测重点为各向异性指数、相变温度和干涉色。
国际标准:
国家标准:
方法差异说明包括国际标准ISO16859要求100x放大率,而国家标准GB/T6394使用200x放大率;ASTME112采用截点法,GB/T6394采用比较法;ISO17853规定双折射测量使用单色光,GB/T20311允许白光。
1.偏光显微镜:OlympusBX53P型(放大倍数40-1000x,分辨率0.2μm)
2.图像分析系统:LeicaLASX型(分辨率0.1μm,处理速度10fps)
3.样品制备设备:StruersTegraPol-15型(切割精度±1μm,抛光粒度0.05μm)
4.冷却系统:LinkamTHMS600型(温度范围-196°C至600°C,控温精度±0.1°C)
5.高分辨率相机:NikonDS-Ri2型(像素2000万,动态范围12bit)
6.光源系统:ZeissColibri7型(波长范围365-770nm,强度调节0-100%)
7.应力分析仪:HindsExicor150型(应力测量精度±1MPa,扫描速度5mm/s)
8.厚度测量仪:MitutoyoLSM-9000型(测量范围0-10mm,精度±0.5μm)
9.数据采集系统:NationalInstrumentsPXIe-8880型(采样率1MS/s,存储容量1TB)
10.环境控制箱:EspecPL-3型(湿度范围10-95%RH,温度稳定性±0.5°C)
11.校准工具:ThorlabsR1DS1P型(校准精度±0.01μm,波长标准632.8nm)
12.自动载物台:PriorProScanIII型(移动精度0.1μm,扫描面积100x100mm)
13.光谱仪:OceanInsightHR4000型(光谱范围200-1100nm,分辨率0.1nm)
14.振动隔离台:NewportVH3048W型(隔离频率0.5-100Hz,阻尼系数0.7)
15.软件平台:Image-ProPremier型(分析算法支持晶粒计数、双折射计算
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与"偏光显微照片测试"相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。
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