光学性能参数:
1.半导体晶圆:硅/砷化镓衬底,侧重外延层厚度与掺杂均匀性检测
2.光学薄膜:增透/反射/滤光膜系,重点监控膜厚偏差与界面缺陷
3.金属镀层:金/铬/铝薄膜(5-500nm),检测应力诱发翘曲及附着力
4.液晶面板:ITO导电层与配向膜,分析取向一致性与厚度均匀性
5.MEMS器件:微结构悬臂梁,检测残余应力分布与形变
6.光伏材料:非晶硅/钙钛矿薄膜,评估光吸收层厚度与结晶质量
7.医疗植入体:羟基磷灰石涂层,监控生物活性层厚度与孔隙率
8.磁记录介质:钴铬钽合金薄膜,检测磁各向异性与晶粒尺寸
9.光纤器件:布拉格光栅,分析折射率调制深度
10.聚合物薄膜:PET/PC基材,检测分子取向与双折射分布
国际标准:
1.光谱椭偏仪:M-2000DI型(波长范围190-1700nm,入射角40-90°可调)
2.激光反射仪:SENTECHSE850(632.8nm激光源,光斑尺寸10μm)
3.穆勒矩阵测量系统:HindsInstrumentsMM-16(16通道同步检测)
4.纳米膜厚仪:FilmetricsF40(厚度范围0.1nm-500μm)
5.显微偏振系统:OlympusBX-POL(分辨率0.5μm,10×-100×物镜)
6.相位调制椭偏仪:J.A.WoollamRC2(50kHz调制频率)
7.低温测试平台:LinkamT95(温度范围-196°C~600°C)
8.自动样品台:KohzuPrecisionSC300(位移精度±0.1μm)
9.飞秒激光源:Spectra-PhysicsMaiTai(波长690-1040nm,脉宽<100fs)
10.共聚焦显微镜:ZeissLSM900(Z轴分辨率1nm)
11.红外椭偏组件:BrukerVertex80v(2.5-25μm波段)
12.应力分布成像仪:StressPhotonicsSCALP-04(空间分辨率1μm)
13.同步旋转分析器:HORIBAAutoSE(转速0.1-10rps)
14.真空样品舱:PREVACRP100(真空度10⁻⁶mbar)
15.多角度探测系统:AngstromAdvancedRAP-1(角度范围
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与"偏光反射法测试"相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。
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