检测项目 几何尺寸检测： 长度分布：平均长度（mm）、长度变异系数（≤15%，参照ISO 1888:2018） 直径测量：平均直径（μm）、直径偏差（±2μm） 纵横比计算：长径比（≥20） 力学性能检测： 拉伸强度：抗拉强度（≥1000MPa）、断裂伸长率（≥2%） 弹性模量：杨氏模量（≥70GPa） 冲击韧性：夏比冲击功（≥5J） 表面特性检测： 表面粗糙度：Ra值（≤0.
检测项目 电学性能： 导电率衰减：初始导电率σ₀（≥58MS/m, IEC 60468），100次通断后衰减率（Δσ≤5%） 载流能力：临界电流密度J_c（≥150A/mm², ASTM B193），瞬时过载耐受（200%In, 0.5s） 热学特性： 电弧烧蚀：熔损速率（≤0.8mm³/kA·s, IEC 62271-1），表面温升梯度（ΔT/Δt≥800℃/ms） 热稳定性：再结晶温度（≥0.5Tm, GB/T 23308），高温导电率（400℃时σ≥45MS/m） 机械性能： 载流疲劳：循环次数N_
检测项目 拉伸性能检测： 断裂强力（Rm）：最大力值≥500MPa（参照ISO 6892-1） 屈服强度（Rp0.2）：标准值≥355MPa 断后伸长率（A%）：最小延伸率≥20% 冲击性能检测： 夏比冲击功（KV2/J）：低温下≥27J（参照ASTM E23） 落锤冲击强度（DWT）：能量吸收值≥50J 冲击断裂韧性（KIC）：临界值≥100MPa·m¹/² 疲劳性能检测： 疲劳寿命（Nf）：循环次数≥10⁶次 疲劳极限（σD）：应力幅值≥200MPa 裂纹扩展速率（da/dN）：阈值≤10⁻⁸ m/c
检测项目 机械性能检测： 操作寿命：操作次数≥10000次（参照IEC 60947-2） 机械强度：手柄操作力≤50N、部件变形量≤0.1mm 电气性能检测： 分断能力：额定分断电流测试（如10kA）、绝缘电阻≥100MΩ（IEC 60664） 接触电阻：≤100μΩ、电弧电压稳定性（偏差±5%） 热性能检测： 温升试验：温升≤40K、热稳定性（短路后温升≤60K） 过载耐受：持续电流下温升曲线验证 环境适应性检测： 温度循环：-25°C至+70°C范围测试、湿度测试95%RH（IEC 60068-2）
检测项目 力学性能检测： 拉伸试验：屈服强度（Rp0.2≥355MPa）、抗拉强度（Rm≥490MPa）、断后伸长率（A%≥22%） 冲击试验：夏比V型缺口冲击功（KV2/J≥27J，参照ISO 148-1） 硬度检测：布氏硬度（HBW 10/3000）、洛氏硬度（HRC 20-60） 理化分析： 成分检测：碳含量（C%偏差±0.05wt%）、硫含量（S%≤0.025%） 光谱分析：合金元素（Cr、Ni、Mo偏差±0.03wt%） 金相检验： 晶粒度评级（G≥5级，参照ASTM E112） 夹杂物评级（A
检测项目微生物鉴定：菌种多样性：细菌比例（40-60%）、真菌比例（20-40%）、放线菌比例（10-30%，参照ISO 11737）基因序列分析：16S rRNA相似度（≥99%，参照GB/T 20285）菌株纯度：杂菌率（≤1%）活性检测：活菌数量：总菌落计数（≥1×10^9 CFU/g）、活菌率（≥90%）酶活性测定：纤维素酶（≥50 U/g）、蛋白酶（≥40 U/g）、淀粉酶（≥30 U/g）安全性检测：重金属残留：砷含量（≤50 mg/kg）、铅含量（≤100 mg/kg）、镉含量（≤5 mg/
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