检测项目
槽深检测：范围0.1-5.0mm，精度±0.5μm
槽宽检测：范围0.05-2.0mm，分辨率0.1μm
表面粗糙度检测：Ra值范围0.2-1.6μm
几何形状精度：直线度偏差≤5μm/m，平行度≤3μm
热影响区（HAZ）分析：显微硬度梯度变化≤10%
检测范围
金属材料：不锈钢、铝合金、钛合金等
半导体材料：硅片、砷化镓、碳化硅晶圆
高分子材料：聚酰亚胺薄膜、PEEK板材
陶瓷材料：氧化铝、氮化硅基板
复合材料：碳纤维增强塑料（CFRP）
检测方法
ISO 9013:2017 热切割质量分级标准
ASTM E3-11 金相试样制备与分析方法
GB/T 13814-2008 激光焊接接头质量要求
GB/T 10610-2009 表面粗糙度测量规范
ISO 25178-2:2022 表面形貌三维测量标准
检测设备
Keyence VK-X1000系列：3D激光显微镜，支持0.1nm级形貌重建
Mitutoyo Quick Vision Pro：光学影像测量仪，重复精度±0.8μm
Bruker ContourGT-X3：白光干涉仪，表面粗糙度测量分辨率0.01nm
Olympus DSX1000：数码显微镜，支持20-7000倍变焦显微分析
Zeiss Smartproof 5：共聚焦显微镜，配备激光扫描模块