槽深检测:范围0.1-5.0mm,精度±0.5μm
槽宽检测:范围0.05-2.0mm,分辨率0.1μm
表面粗糙度检测:Ra值范围0.2-1.6μm
几何形状精度:直线度偏差≤5μm/m,平行度≤3μm
热影响区(HAZ)分析:显微硬度梯度变化≤10%
金属材料:不锈钢、铝合金、钛合金等
半导体材料:硅片、砷化镓、碳化硅晶圆
高分子材料:聚酰亚胺薄膜、PEEK板材
陶瓷材料:氧化铝、氮化硅基板
复合材料:碳纤维增强塑料(CFRP)
ISO 9013:2017 热切割质量分级标准
ASTM E3-11 金相试样制备与分析方法
GB/T 13814-2008 激光焊接接头质量要求
GB/T 10610-2009 表面粗糙度测量规范
ISO 25178-2:2022 表面形貌三维测量标准
Keyence VK-X1000系列:3D激光显微镜,支持0.1nm级形貌重建
Mitutoyo Quick Vision Pro:光学影像测量仪,重复精度±0.8μm
Bruker ContourGT-X3:白光干涉仪,表面粗糙度测量分辨率0.01nm
Olympus DSX1000:数码显微镜,支持20-7000倍变焦显微分析
Zeiss Smartproof 5:共聚焦显微镜,配备激光扫描模块
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与激光刻槽检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。