检测项目

层间厚度偏差：测量单层材料厚度误差（±0.02mm）

剥离强度：评估层间结合力（≥15N/cm）

热膨胀系数：温度循环（-40℃~150℃）下的尺寸稳定性

介电常数：高频信号传输性能（1MHz~10GHz频段）

孔隙率检测：显微图像分析法（孔隙率≤0.5%）

表面粗糙度：三维轮廓仪测量（Ra≤0.8μm）

检测范围

高分子复合材料：碳纤维预浸料、PTFE层压板

金属层压制品：铜铝复合板、钛合金蜂窝结构

电子封装材料：柔性电路板（FPC）、IC载板

光学薄膜：偏光膜、增亮膜多层复合结构

工业包装材料：铝塑复合膜、无菌阻隔袋

检测方法

ASTM D903-2018 剥离强度标准测试法

ISO 11339:2010 胶粘剂T型剥离强度测定

GB/T 2791-1995 胶粘剂剥离强度试验方法

IPC-TM-650 2.4.8 覆铜板分层时间测试

GB/T 2918-2018 塑料试样状态调节标准

ASTM E831-2019 热膨胀系数测试标准

检测设备

Mitutoyo Litematic VL-50：非接触式激光测厚仪（分辨率0.1μm）

Instron 5967双立柱拉力机：最大载荷10kN，支持剥离强度测试

Netzsch DIL 402 Expedis：热膨胀系数分析仪（温度范围-160℃~1550℃）

Olympus DSX1000数码显微镜：5000倍放大孔隙率分析系统

Keysight N1500A材料分析仪：介电常数测试（10MHz~20GHz）

Taylor Hobson Form Talysurf i120：三维表面轮廓仪（Ra测量精度±2%）