检测项目
层间厚度偏差：测量单层材料厚度误差（±0.02mm）
剥离强度：评估层间结合力（≥15N/cm）
热膨胀系数：温度循环（-40℃~150℃）下的尺寸稳定性
介电常数：高频信号传输性能（1MHz~10GHz频段）
孔隙率检测：显微图像分析法（孔隙率≤0.5%）
表面粗糙度：三维轮廓仪测量（Ra≤0.8μm）
检测范围
高分子复合材料：碳纤维预浸料、PTFE层压板
金属层压制品：铜铝复合板、钛合金蜂窝结构
电子封装材料：柔性电路板（FPC）、IC载板
光学薄膜：偏光膜、增亮膜多层复合结构
工业包装材料：铝塑复合膜、无菌阻隔袋
检测方法
ASTM D903-2018 剥离强度标准测试法
ISO 11339:2010 胶粘剂T型剥离强度测定
GB/T 2791-1995 胶粘剂剥离强度试验方法
IPC-TM-650 2.4.8 覆铜板分层时间测试
GB/T 2918-2018 塑料试样状态调节标准
ASTM E831-2019 热膨胀系数测试标准
检测设备
Mitutoyo Litematic VL-50：非接触式激光测厚仪（分辨率0.1μm）
Instron 5967双立柱拉力机：最大载荷10kN，支持剥离强度测试
Netzsch DIL 402 Expedis：热膨胀系数分析仪（温度范围-160℃~1550℃）
Olympus DSX1000数码显微镜：5000倍放大孔隙率分析系统
Keysight N1500A材料分析仪：介电常数测试（10MHz~20GHz）
Taylor Hobson Form Talysurf i120：三维表面轮廓仪（Ra测量精度±2%）