层间厚度偏差:测量单层材料厚度误差(±0.02mm)
剥离强度:评估层间结合力(≥15N/cm)
热膨胀系数:温度循环(-40℃~150℃)下的尺寸稳定性
介电常数:高频信号传输性能(1MHz~10GHz频段)
孔隙率检测:显微图像分析法(孔隙率≤0.5%)
表面粗糙度:三维轮廓仪测量(Ra≤0.8μm)
高分子复合材料:碳纤维预浸料、PTFE层压板
金属层压制品:铜铝复合板、钛合金蜂窝结构
电子封装材料:柔性电路板(FPC)、IC载板
光学薄膜:偏光膜、增亮膜多层复合结构
工业包装材料:铝塑复合膜、无菌阻隔袋
ASTM D903-2018 剥离强度标准测试法
ISO 11339:2010 胶粘剂T型剥离强度测定
GB/T 2791-1995 胶粘剂剥离强度试验方法
IPC-TM-650 2.4.8 覆铜板分层时间测试
GB/T 2918-2018 塑料试样状态调节标准
ASTM E831-2019 热膨胀系数测试标准
Mitutoyo Litematic VL-50:非接触式激光测厚仪(分辨率0.1μm)
Instron 5967双立柱拉力机:最大载荷10kN,支持剥离强度测试
Netzsch DIL 402 Expedis:热膨胀系数分析仪(温度范围-160℃~1550℃)
Olympus DSX1000数码显微镜:5000倍放大孔隙率分析系统
Keysight N1500A材料分析仪:介电常数测试(10MHz~20GHz)
Taylor Hobson Form Talysurf i120:三维表面轮廓仪(Ra测量精度±2%)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与叠层因数检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。