铜板带检测概述:检测项目 力学性能检测: 拉伸试验:屈服强度(Rp0.2≥180MPa)、抗拉强度(Rm≥300MPa)、断后伸长率(A%≥20,参照ISO 6892-1) 硬度检测:维氏硬度(HV 0.5-100)、布氏硬度(HBW 5/250) 弯曲试验:弯曲半径R≤2t(t为厚度,180°无裂纹) 物理性能检测: 导电率测试:%IACS值(≥85%,参照ASTM B193) 热导率测量:W/m·K(范围200-400) 密度分析:g/cm³(偏差±0.01) 化学分析: 成分检测:铜含量(Cu%≥99.90%)、杂
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
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力学性能检测:
1. 纯铜板带: 用于导电元件和散热片,检测重点包括高导电率(≥100%IACS)和低杂质含量(O≤10ppm),确保电学性能稳定。
2. 黄铜板带(Cu-Zn合金): 应用于装饰和五金件,检测重点为锌含量(20-40wt%)和硬度(HV 80-150),防止应力腐蚀开裂。
3. 青铜板带(Cu-Sn合金): 用于轴承和弹簧,检测重点包括锡含量(5-15wt%)和耐磨性(磨损量≤0.01g),评估机械耐久性。
4. 白铜板带(Cu-Ni合金): 适用于热交换器,检测重点为镍含量(10-30wt%)和耐蚀性(盐雾试验168h无腐蚀),保证高温环境性能。
5. 铜镍锌合金板带: 用于连接器和端子,检测重点包括弹性模量(≥110GPa)和疲劳强度(循环≥10⁵次),确保长期可靠性。
6. 高铜合金板带: 针对高强度应用如航空航天,检测重点为抗拉强度(≥400MPa)和导电率平衡(≥80%IACS),优化材料综合性能。
7. 无氧铜板带: 用于真空电子器件,检测重点包括氧含量(≤5ppm)和晶粒度(G≥8级),防止气体逸出缺陷。
8. 磷青铜板带: 应用于开关和触点,检测重点为磷含量(0.1-0.4wt%)和弯曲性(180°无裂纹),评估成形稳定性。
9. 铝青铜板带: 用于海洋工程,检测重点包括铝含量(5-11wt%)和耐海水腐蚀(失重≤0.5mg/cm²),确保恶劣环境耐受性。
10. 硅青铜板带: 适用于建筑结构,检测重点为硅含量(1-3wt%)和焊接性(热影响区硬度≤200HV),防止加工脆化。
国际标准:
1. 电子万能试验机: SHIMADZU AG-X型(载荷范围0.1-300kN,精度±0.5%)
2. 直读光谱仪: ARL 3460型(检测元素范围C-U,精度0.001%)
3. 维氏硬度计: WILSON VH1150型(载荷1-50kgf,分辨率0.1HV)
4. 金相显微镜: OLYMPUS BX53M型(放大倍数50-1000x,CCD分辨率5MP)
5. 表面粗糙度仪: MITUTOYO SJ-410型(测量范围Ra 0.01-50μm,精度±1%)
6. 盐雾试验箱: Q-FOG CCT型(温度范围0-60°C,容积1000L)
7. 导电率测试仪: SIGMATEST 2.069型(测量范围0.5-110%IACS,误差±0.5%)
8. 热导率测试仪: LFA 467 HyperFlash型(温度范围-100-500°C,精度±3%)
9. 弯曲试验机: 手动三点弯曲设备(弯曲角度0-180°,载荷500N)
10. 疲劳试验机: INSTRON 8801型(频率0.1-100Hz,载荷±100kN)
11. 扫描电子显微镜: JEOL JSM-7800F型(分辨率1nm,加速电压0.1-30kV)
12. X射线衍射仪: BRUKER D8 ADVANCE型(角度范围5-90°,精度0.001°)
13. 厚度测量仪: 数字千分尺(量程0-25mm,分辨率0.001mm)
14. 光学轮廓仪: ZYGO NewView 9000型(垂直分辨率0.1nm,扫描面积100x100mm)
15. 环境试验箱: ESPEC SH-641型(温度范围-70-150°C,湿度10-98%RH)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与铜板带检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。