可送检的样品类型与对应检测项目

样品类型 典型应用场景 主要检测项目 常用方法 / 参考
承压设备与焊缝 压力容器、换热器管板焊缝、锅炉管束、石化与制药装置工艺管道 泄漏率测定、焊缝漏点定位、整体气密性验收 NB/T 47013.8-2025《承压设备无损检测 第8部分:泄漏检测》;GB/T 15823-2009《无损检测 氦泄漏检测方法》;氦质谱真空法/吸枪法
真空设备与真空系统 真空腔体、镀膜设备、真空炉、低温恒温器、分子泵机组 总漏率、压升率、最小可检漏率验证 GB/T 36176-2018《真空技术 氦质谱真空检漏方法》;GB/T 32218-2015《真空技术 真空系统漏率测试方法》;GB/T 32293-2015《真空技术 真空设备的检漏方法选择》
核工业部件 压水堆燃料棒、蒸汽发生器传热管、核聚变堆高温承压部件 氦质谱泄漏检测、热氦检漏、在役氦泄漏检测 NB/T 20464-2017《核电厂蒸汽发生器传热管在役氦泄漏检测》;EJ/T 20150.11-2018《压水堆棒束型燃料组件辐照后检查 第11部分:燃料棒泄漏检测 氦质谱法》;GB/T 41822-2022《核聚变堆高温承压部件的热氦检漏方法》
阀门与密封元件 工业阀门、波纹管、法兰与垫片连接系统 阀门外漏分级考核、阀门漏率、垫片泄漏率参数 ISO 15848-1:2015《工业阀门 低泄漏测量、试验及资格认定 第1部分》;GB/T 34878-2017《真空技术 阀门 漏率测试》;GB/T 45182-2025《基于泄漏率的管法兰用垫片参数测试方法》
电子与光电器件封装 气密封装继电器、石英晶振、激光器管壳、MEMS与传感器封装 细检漏(背压氦法)、粗检漏、密封性筛选 氦质谱背压法(充氦压力0.2~1.0MPa、保压0.5~4h);相关行业气密性检验规范;氦质谱检漏仪(GB/T 13979-2008)
粉末冶金与机械零件 铁基粉末冶金零件、液压与气动元件 气密性检验、渗漏缺陷排查 JB/T 15354-2025《铁基粉末冶金零件气密性检验方法》
隔离装置与包装容器 制药隔离器手套、手套箱、气瓶、密封包装件 手套泄漏检测、气瓶气密性试验、包装容器气密试验 JB/T 20180-2017《隔离装置用手套检漏仪》;GB/T 12137-2025《气瓶气密性试验方法》;GB/T 17344-2025《包装 包装容器 气密试验方法》
详情如下

检测项目

1. 总漏率测定:真空法测量范围1×10⁻¹²~1×10⁻¹Pa·m³/s,最小可检漏率可达10⁻¹²Pa·m³/s量级

2. 漏点定位:喷吹法/吸枪法,吸枪法最小可检1×10⁻⁷Pa·m³/s级,仪器响应时间秒级

3. 背压氦检漏(细检漏):充氦压力0.2~1.0MPa,保压时间0.5~4h,配合粗检漏复核

4. 阀门与密封件外漏分级:氦示踪法按密封等级分级考核,判定阀杆与中法兰处外漏水平

5. 压升率与保压验证:保压时间10min~24h按工况设定,压升率测定下限1×10⁻³Pa/s级

检测范围

1. 真空设备与系统:真空腔体、镀膜机、真空炉、低温恒温器、分子泵与真空管路等

2. 承压设备与焊缝:压力容器、换热器、锅炉管束、工艺管道环焊缝等

3. 核工业部件:压水堆/重水堆燃料棒及棒束、蒸汽发生器传热管、聚变堆高温承压部件等

4. 电子与光电器件:气密封装继电器、石英晶振、激光器管壳、MEMS与传感器封装等

5. 阀门管件与密封元件:工业阀门、波纹管、法兰垫片、粉末冶金零件、隔离装置手套等

检测方法

1. GB/T 15823-2009 无损检测 氦泄漏检测方法(喷吹法、吸枪法、氦罩法、充压真空法等)

2. GB/T 36176-2018 真空技术 氦质谱真空检漏方法

3. GB/T 40335-2021 无损检测 泄漏检测 示踪气体方法

4. NB/T 47013.8-2025 承压设备无损检测 第8部分:泄漏检测

5. GB/T 32218-2015 真空技术 真空系统漏率测试方法

6. ISO 20485:2017 无损检测 泄漏检测 示踪气体法

检测设备

1. 氦质谱检漏仪(Pfeiffer ASM 340):最小可检漏率5×10⁻¹²Pa·m³/s级,漏率量程跨10⁻¹²~10²Pa·m³/s

2. 氦质谱检漏仪(INFICON ELT3000):最小可检漏率1×10⁻¹²Pa·m³/s级,内置无油真空系统

3. 移动式氦质谱检漏仪(Leybold PHOENIX L300i):真空/吸枪双模式,响应时间秒级

4. 四极质谱残余气体分析仪(Pfeiffer QMG 220):质量范围1~200amu,最小可检分压10⁻¹³mbar级

5. 氦校准标准漏孔:标称漏率1×10⁻¹⁰~1×10⁻⁷Pa·m³/s,不确定度≤10%,校准依据GB/T 18193-2000

6. 涡轮分子泵高真空机组(Pfeiffer HiPace 300):额定抽速210L/s,极限压力10⁻⁶Pa级

7. 复合真空计(INFICON PCG550):皮拉尼/电容薄膜组合,测量范围5×10⁻⁴~10³mbar

8. 背压充氦装置:充氦压力0~1.0MPa,带保压计时与恒温环境控制

9. 高温检漏加热炉:室温~500℃,控温精度±1℃,用于聚变堆部件热氦检漏前处理