检测项目
化学成分分析：碳（C）0.1%-4.5%、硅（Si）0.5%-3.8%、锰（Mn）0.3%-2.0%、硫（S）≤0.05%、磷（P）≤0.04%
机械性能检测：抗拉强度≥300MPa、屈服强度≥200MPa、延伸率≥15%、硬度HRC 20-45
金相组织分析：晶粒度等级5-8级、夹杂物等级≤2级、石墨形态分类（A型/B型）
表面缺陷检测：裂纹深度≤0.1mm、气孔直径≤1.5mm、氧化层厚度≤50μm
物理性能测试：密度7.2-7.9g/cm³、熔点1140-1530℃、热导率15-50W/(m·K)
检测范围
铸造回炉料：生铁锭、废钢、浇冒口、废铸件
金属加工废料：车削屑、冲压边角料、锻造余料
电子废料：电路板碎片、导线铜材、焊锡废料
合金废料：不锈钢切边、铝合金型材、钛合金棒材
塑料回炉料：ABS颗粒、PP废膜、PVC管材
检测方法
化学成分分析：ASTM E415（火花源原子发射光谱法）、GB/T 223（钢铁及合金化学分析方法）
机械性能检测：ASTM E8（金属材料拉伸试验）、GB/T 228.1（金属材料室温拉伸试验方法）
金相组织分析：ASTM E3（金相试样制备规程）、GB/T 13298（金属显微组织检验方法）
表面缺陷检测：ISO 17635（无损检测标准）、GB/T 7735（钢管涡流探伤检验方法）
物理性能测试：ASTM D792（塑料密度测定法）、GB/T 1033.1（塑料非泡沫密度测定）
检测设备
直读光谱仪（ARL 4460）：0.001%检测精度，可同时分析20种元素
万能试验机（Instron 5985）：最大载荷600kN，配备高温拉伸夹具
金相显微镜（Olympus BX53M）：5000倍放大，带EBSD电子背散射衍射系统
X射线探伤机（YXLON FF35）：穿透厚度0.1-100mm，分辨率3μm
密度测定仪（Mettler Toledo XS204）：精度0.0001g/cm³，温度控制±0.1℃