检测项目

金（Au）含量检测：测定范围0.01%-99.99%，精度±0.05%

杂质元素分析：包括Ag、Cu、Pb、Fe、Ni等15种元素，检测限0.001%

粒度分布检测：D10-D90粒径范围0.1-200μm，比表面积0.1-50m²/g

水分含量检测：检测范围0.01%-10%，分辨率0.001%

粘度特性检测：测量范围10-10000 mPa·s，温度控制±0.1℃

检测范围

电子工业用金泥材料：导电胶、焊膏、薄膜电路原料

贵金属回收提纯产物：冶炼中间体、阳极泥、电解沉积物

珠宝加工废料：抛光粉尘、熔炼残渣、电铸废液

陶瓷釉料添加剂：高温烧结用贵金属复合材料

电镀工业原料：氰化亚金钾溶液、无氰镀金液

检测方法

金含量测定：GB/T 11066.1-2022《金化学分析方法》火试金法

多元素分析：ISO 11885:2007水质-电感耦合等离子体发射光谱法

粒度检测：ASTM B822-20金属粉末粒度分布的激光衍射标准试验方法

水分测定：GB/T 6284-2016化工产品中水分测定的卡尔费休法

粘度测试：ASTM D2196-20旋转粘度计测定非牛顿材料流变特性

检测设备

ICP-OES光谱仪（Thermo Fisher iCAP 7400）：可同时测定15种元素，波长范围166-847nm

微量天平（Mettler Toledo XS205）：最大称量82g，读数精度0.01mg

激光粒度仪（Malvern Mastersizer 3000）：测量范围0.01-3500μm

卤素水分仪（Sartorius MA35）：温度范围50-300℃，分辨率0.001g

流变仪（Brookfield DV2T）：扭矩范围0.1-100mN·m，转速0.01-250rpm