检测项目

总出气量（TML）：测量范围0.01-5.00mg/cm²，温度125±1℃

挥发分释放率（JianCeM）：检测精度±0.001mg/cm²，真空度≤5×10⁻³Pa

气体成分分析：检测H₂O、CO₂、N₂等20种气体，检出限0.1ppm

温度依赖性测试：温度梯度25-300℃，升温速率5℃/min

压力响应特性：真空度范围1×10⁻⁴-1×10⁻¹Pa，压力波动±1%

检测范围

高分子材料：环氧树脂、硅橡胶、聚酰亚胺薄膜

金属材料：铝合金、钛合金表面处理层

电子元件：半导体封装材料、焊料合金

密封材料：O型橡胶圈、真空脂类制品

光学镀膜材料：抗反射涂层、介质膜层

检测方法

ASTM E595-22：真空热脱附法，125℃/24h测试条件

ISO 14644-8:2022：洁净室材料出气率评估方法

GB/T 20176-2020：航天材料出气特性测试规范

ECSS-Q-ST-70-02C：欧洲空间标准化合作组织真空出气标准

JIS Z 0238:2021：日本工业标准密封材料气体释放测试

检测设备

Vacuum Outgassing Tester VOT-5000：配备四极杆质谱仪，检测限0.01μg/g

Thermo Scientific TGA 5500：热重分析仪，温度分辨率0.1℃

Agilent 8890 GC：气相色谱仪，支持FID/TCD双检测器

Pfeiffer Vacuum HiCube 80：涡轮分子泵系统，极限真空5×10⁻⁷Pa

MKS 压力控制器 640B：全量程精度±0.25%读数