


1.稳态热性能测试:热阻测试,结壳热阻测试,接触热阻测试,界面材料热阻测试。
2.瞬态热性能测试:结构函数分析,动态热阻抗测试,热容测试。
3.材料基础热物性测试:导热系数测试,热扩散系数测试,比热容测试。
4.散热器件性能测试:散热器热阻测试,散热器风阻与风量关系测试,均温性能测试。
5.界面材料性能测试:导热硅脂导热效能测试,导热垫片热阻测试,相变材料热性能测试。
6.元件与模组热特性测试:功率器件结温测试,集成电路芯片热分布测试,发光二极管热特性测试。
7.系统级散热测试:整机散热能力测试,风道散热效率测试,液冷系统换热效能测试。
8.环境适应性热测试:高低温循环下的热阻变化测试,长期高温老化热性能测试。
9.热仿真模型校准测试:为计算流体动力学及有限元热仿真提供关键边界条件与校准数据。
10.失效分析与可靠性测试:热致失效分析,热循环可靠性测试,功率温度循环测试。
11.接触热导测试:评估两个接触表面在实际装配压力下的传热能力。
12.热辐射性能测试:表面发射率测试,辐射散热器效能评估。
中央处理器、图形处理器、功率晶体管、绝缘栅双极型晶体管、发光二极管芯片、集成电路封装、金属基覆铜板、导热绝缘片、导热硅脂、导热凝胶、相变导热材料、热管、均温板、铝挤型散热器、钎焊鳍片散热器、水冷头、风扇、整机电子设备、服务器机箱
1.热阻测试仪:用于精确测量半导体器件结壳热阻及结构函数分析;具备瞬态测试与稳态测试能力。
2.防护热板法导热仪:用于测量保温材料及低导热系数材料的导热系数;遵循一维稳态热传导原理。
3.热流计法导热仪:用于测量板材、膏状界面材料等的导热系数;测试速度快,适用于生产质量控制。
4.激光闪射法热扩散仪:用于测量固体材料的热扩散系数、比热容及计算得到导热系数;适用于片状、块状样品。
5.红外热像仪:用于非接触式测量物体表面温度分布与热场;可进行故障定位与散热路径可视化分析。
6.风洞测试系统:用于评估散热器、风扇等散热部件的散热性能与风阻特性;可模拟不同风速与环境条件。
7.热机械分析仪:用于测量材料在程序控温下的尺寸变化,间接分析其热应力与热匹配性能。
8.高低温环境试验箱:为被测样品提供稳定的高低温测试环境,用于评估器件在不同环境温度下的热性能。
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与"传热测试"相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检检测技术研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。
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