检测项目

1.稳态热性能测试：热阻测试，结壳热阻测试，接触热阻测试，界面材料热阻测试。

2.瞬态热性能测试：结构函数分析，动态热阻抗测试，热容测试。

3.材料基础热物性测试：导热系数测试，热扩散系数测试，比热容测试。

4.散热器件性能测试：散热器热阻测试，散热器风阻与风量关系测试，均温性能测试。

5.界面材料性能测试：导热硅脂导热效能测试，导热垫片热阻测试，相变材料热性能测试。

6.元件与模组热特性测试：功率器件结温测试，集成电路芯片热分布测试，发光二极管热特性测试。

7.系统级散热测试：整机散热能力测试，风道散热效率测试，液冷系统换热效能测试。

8.环境适应性热测试：高低温循环下的热阻变化测试，长期高温老化热性能测试。

9.热仿真模型校准测试：为计算流体动力学及有限元热仿真提供关键边界条件与校准数据。

10.失效分析与可靠性测试：热致失效分析，热循环可靠性测试，功率温度循环测试。

11.接触热导测试：评估两个接触表面在实际装配压力下的传热能力。

12.热辐射性能测试：表面发射率测试，辐射散热器效能评估。

检测范围

中央处理器、图形处理器、功率晶体管、绝缘栅双极型晶体管、发光二极管芯片、集成电路封装、金属基覆铜板、导热绝缘片、导热硅脂、导热凝胶、相变导热材料、热管、均温板、铝挤型散热器、钎焊鳍片散热器、水冷头、风扇、整机电子设备、服务器机箱

检测设备

1.热阻测试仪：用于精确测量半导体器件结壳热阻及结构函数分析；具备瞬态测试与稳态测试能力。

2.防护热板法导热仪：用于测量保温材料及低导热系数材料的导热系数；遵循一维稳态热传导原理。

3.热流计法导热仪：用于测量板材、膏状界面材料等的导热系数；测试速度快，适用于生产质量控制。

4.激光闪射法热扩散仪：用于测量固体材料的热扩散系数、比热容及计算得到导热系数；适用于片状、块状样品。

5.红外热像仪：用于非接触式测量物体表面温度分布与热场；可进行故障定位与散热路径可视化分析。

6.风洞测试系统：用于评估散热器、风扇等散热部件的散热性能与风阻特性；可模拟不同风速与环境条件。

7.热机械分析仪：用于测量材料在程序控温下的尺寸变化，间接分析其热应力与热匹配性能。

8.高低温环境试验箱：为被测样品提供稳定的高低温测试环境，用于评估器件在不同环境温度下的热性能。