检测项目

定压摩尔热容（Cp）：温度范围-150℃~1600℃，压力0.1MPa~10MPa

定容摩尔热容（Cv）：真空环境至5MPa压力条件

相变点热容突变分析：精度±0.5J/(mol·K)

低温区热容测量（液氮温区至室温）：控温精度±0.1℃

高温区热容测量（室温至1600℃）：氧化防护环境控制

检测范围

金属及合金材料：铝合金、钛合金、高温镍基合金

高分子聚合物：聚乙烯、聚碳酸酯、环氧树脂

无机非金属材料：陶瓷基复合材料、玻璃制品

功能材料：热电材料、储氢合金

纳米复合材料：碳纳米管增强体、石墨烯基材料

检测方法

ASTM E1269-11(2018)：差示扫描量热法测定比热容标准方法

ISO 11357-4:2021：塑料-DSC法测定比热容量

GB/T 19466.4-2016：塑料差示扫描量热法第4部分：比热容测定

GB/T 13364-2008：固体材料低温比热容测试方法

绝热量热法：依据NIST标准SP 260-175校准程序

检测设备

差示扫描量热仪DSC 214 Polyma：温度范围-170℃~700℃，分辨率0.1μW

绝热量热仪AC-500EX：测量精度±0.3%，温控稳定性±0.01K/h

高温热分析系统HT1600：最高工作温度1600℃，真空度10^-3Pa

低温比热测量系统PPMS DynaCool：温区1.9K~400K，磁场强度±9T

激光闪射法导热仪LFA467 HyperFlash：比热测量误差≤3%