检测项目
粒径分布：D10/D50/D90值测定（测量范围0.01-3500μm）
平均粒径：体积平均径/数量平均径计算（精度±1%）
比表面积：BET法测定（分辨率0.0001m²/g）
粒度形貌：长径比/球形度分析（图像分辨率3nm）
孔隙率：开孔率与闭孔率测定（孔径范围0.35-500nm）
检测范围
金属粉末：钛合金/铝合金/铜基粉末（粒度范围1-150μm）
陶瓷材料：氧化铝/碳化硅/氮化硅粉体（分散介质乙醇）
药品粉末：原料药/辅料微粉化颗粒（符合USP<429>标准）
化工产品：催化剂/涂料颜料/高分子微球
纳米材料：二氧化硅/碳纳米管/量子点（Zeta电位分析）
检测方法
激光衍射法：ASTM B822-20 / ISO 13320:2020 / GB/T 19077-2016
动态光散射法：ISO 22412:2017 / GB/T 19627-2005
图像分析法：ASTM E2651-19 / ISO 13322-2:2021
气体吸附法：ISO 9277:2010 / GB/T 19587-2017
筛分法：ASTM B214-16 / GB/T 6003.1-2022
检测设备
激光粒度分析仪：Malvern Mastersizer 3000（干湿两用模块）
纳米粒度仪：Horiba LA-960V2（动态静态双模式）
扫描电镜：Hitachi SU5000（EDS能谱联用系统）
比表面分析仪：Micromeritics TriStar II Plus（三站式脱气系统）
超声筛分机：CILAS 1190（自动称重补偿功能）