检测项目

锡含量测定：纯度≥99.8%，偏差≤±0.15%

杂质元素分析：铅≤0.01%、铋≤0.005%、锑≤0.02%

相组成鉴定：β-Sn相占比≥95%，α-Sn相≤5%

密度测试：7.28-7.31 g/cm³（20℃）

热膨胀系数：23.5×10⁻⁶/K（25-100℃）

显微硬度测试：5-6 HV（载荷50g）

表面氧化层厚度：≤50nm（XPS法）

电导率测试：8.7-9.1×10⁶ S/m

检测范围

电子焊料：SAC305焊料、Sn-Cu-Ni合金焊膏

合金材料：巴氏合金（SnSb11Cu6）、铅锡合金（Sn63Pb37）

镀层材料：电镀锡板（EGS）、化学镀锡层

包装材料：马口铁镀锡层（T1-T4级）

半导体材料：BGA封装焊球、晶圆级锡凸块

检测方法

GB/T 3260-2021《锡化学分析方法》

ASTM E1479-16《金属及合金化学分析的试验方法》

ISO 9453:2014《软钎料合金化学成分及形态》

GB/T 8014.1-2005《金属覆盖层厚度测量扫描电镜法》

ASTM B748-90(2021)《通过β反向散射测量金属涂层厚度》

ISO 4498:2018《烧结金属材料表观硬度的测定》

GB/T 4339-2008《金属材料热膨胀系数的测定》

检测设备

Thermo Scientific ARL QUANT'X X射线荧光光谱仪（成分分析）

PerkinElmer Optima 8300 ICP-OES（痕量元素检测）

Bruker D8 ADVANCE X射线衍射仪（相结构分析）

Mitutoyo HM-200显微硬度计（微区力学性能测试）

NETZSCH DIL 402 Expedis Classic热膨胀仪（CTE测量）

Zeiss Sigma 500场发射扫描电镜（表面形貌观测）

Four Dimensions 4D QuicScan涡流导电仪（电导率测试）

KLA Tencor P-7表面轮廓仪（氧化层厚度测量）