光电编码盘检测

检测项目

位置精度误差：±0.01°~±0.1°（依据分辨率等级）

信号波形畸变率：≤3%（额定转速下）

绝缘强度测试：AC 1500V/60s无击穿

轴系径向跳动量：≤0.005mm（动态负载条件下）

温度循环适应性：-40℃~+85℃（500次循环后功能正常）

检测范围

增量式/绝对式光电编码器

金属/复合材料编码盘基体

高分辨率光栅组件（线数≥10000PPR）

伺服电机内置编码模块

工业机器人关节定位系统

检测方法

动态精度检测：ISO 16063-1《振动与冲击传感器校准》

光电信号分析：GB/T 13962-2008《光学仪器术语》

环境试验：IEC 60068-2-14《温度变化试验》

机械耐久性：GB/T 2423.10-2019《振动试验方法》

EMC测试：ISO 11452-4《大电流注入法》

检测设备

高精度转台系统：Aerotech ANT130-360-LP，定位精度±0.001°

多通道信号分析仪：Keysight N6705C，采样率200MSa/s

绝缘耐压测试仪：HIOKI 3153，电压范围AC 0-5kV

三坐标测量机：Zeiss ACCURA II，空间精度0.6+L/400μm

温度冲击试验箱：Espec TSE-11A，温变率≥15℃/min

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

以上是与"光电编码盘检测"相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检检测技术研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。