粒度分布:D10≤2μm | D50=5-15μm | D90≤30μm(激光衍射法)
表面粗糙度:Ra≤0.8μm | Rz≤6.3μm(触针式轮廓仪)
化学成分残留:游离磨料浓度≤0.5% | 金属离子析出量<10ppm
表面形貌均匀性:SEM观测孔隙率<3% | 划痕密度≤5条/cm²
显微硬度变化:HV0.1波动范围±5%基材基准值
金属合金:不锈钢/钛合金精密部件(Ra≤1.6μm)
陶瓷材料:氧化铝/氮化硅基材(粒径控制±0.5μm)
半导体晶圆:硅片/碳化硅衬底(TTV≤3μm)
高分子复合材料:PEEK/CFRP层压板(界面结合力≥20MPa)
无机非金属:光学玻璃/蓝宝石基板(亚表面损伤深度<50nm)
ASTM B822-20:粒度分布激光衍射法
ISO 4287:1997:表面粗糙度触针式测量法
GB/T 23988-2009:研磨液残留物紫外分光光度法
ISO 25178-2:2022:三维表面形貌白光干涉法
GB/T 4340.1-2009:维氏硬度显微压痕法
马尔文激光粒度仪MS2000:0.02-2000μm量程 | 湿法分散模块
泰勒霍普森表面轮廓仪Talysurf i系列:16nm垂直分辨率 | 50mm行程
赛默飞iCAP PRO ICP-OES:ppb级元素分析 | 轴向观测系统
蔡司场发射SEM Gemini500:1nm分辨率 | Inlens二次电子探测器
英斯特朗显微硬度计810MA:10gf-50kgf载荷 | CCD自动压痕识别
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与化学研磨检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。