检测项目
粒度分布：D10≤2μm | D50=5-15μm | D90≤30μm（激光衍射法）
表面粗糙度：Ra≤0.8μm | Rz≤6.3μm（触针式轮廓仪）
化学成分残留：游离磨料浓度≤0.5% | 金属离子析出量＜10ppm
表面形貌均匀性：SEM观测孔隙率＜3% | 划痕密度≤5条/cm²
显微硬度变化：HV0.1波动范围±5%基材基准值
检测范围
金属合金：不锈钢/钛合金精密部件（Ra≤1.6μm）
陶瓷材料：氧化铝/氮化硅基材（粒径控制±0.5μm）
半导体晶圆：硅片/碳化硅衬底（TTV≤3μm）
高分子复合材料：PEEK/CFRP层压板（界面结合力≥20MPa）
无机非金属：光学玻璃/蓝宝石基板（亚表面损伤深度＜50nm）
检测方法
ASTM B822-20：粒度分布激光衍射法
ISO 4287:1997：表面粗糙度触针式测量法
GB/T 23988-2009：研磨液残留物紫外分光光度法
ISO 25178-2:2022：三维表面形貌白光干涉法
GB/T 4340.1-2009：维氏硬度显微压痕法
检测设备
马尔文激光粒度仪MS2000：0.02-2000μm量程 | 湿法分散模块
泰勒霍普森表面轮廓仪Talysurf i系列：16nm垂直分辨率 | 50mm行程
赛默飞iCAP PRO ICP-OES：ppb级元素分析 | 轴向观测系统
蔡司场发射SEM Gemini500：1nm分辨率 | Inlens二次电子探测器
英斯特朗显微硬度计810MA：10gf-50kgf载荷 | CCD自动压痕识别