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化学研磨检测

  • 原创官网
  • 2025-03-21 10:56:51
  • 关键字:化学研磨测试机构,化学研磨测试案例,化学研磨测试仪器
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化学研磨检测概述:化学研磨检测通过分析材料表面处理后的粒度分布、粗糙度及成分残留等关键参数,评估工艺质量与合规性。核心检测项目涵盖粒径分析、形貌表征及化学稳定性验证,适用于金属、陶瓷、半导体等材料的精密加工质量控制,严格遵循ASTM、ISO及国标方法学要求。


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注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师。

☌ 询价

检测项目

粒度分布:D10≤2μm | D50=5-15μm | D90≤30μm(激光衍射法)

表面粗糙度:Ra≤0.8μm | Rz≤6.3μm(触针式轮廓仪)

化学成分残留:游离磨料浓度≤0.5% | 金属离子析出量<10ppm

表面形貌均匀性:SEM观测孔隙率<3% | 划痕密度≤5条/cm²

显微硬度变化:HV0.1波动范围±5%基材基准值

检测范围

金属合金:不锈钢/钛合金精密部件(Ra≤1.6μm)

陶瓷材料:氧化铝/氮化硅基材(粒径控制±0.5μm)

半导体晶圆:硅片/碳化硅衬底(TTV≤3μm)

高分子复合材料:PEEK/CFRP层压板(界面结合力≥20MPa)

无机非金属:光学玻璃/蓝宝石基板(亚表面损伤深度<50nm)

检测方法

ASTM B822-20:粒度分布激光衍射法

ISO 4287:1997:表面粗糙度触针式测量法

GB/T 23988-2009:研磨液残留物紫外分光光度法

ISO 25178-2:2022:三维表面形貌白光干涉法

GB/T 4340.1-2009:维氏硬度显微压痕法

检测设备

马尔文激光粒度仪MS2000:0.02-2000μm量程 | 湿法分散模块

泰勒霍普森表面轮廓仪Talysurf i系列:16nm垂直分辨率 | 50mm行程

赛默飞iCAP PRO ICP-OES:ppb级元素分析 | 轴向观测系统

蔡司场发射SEM Gemini500:1nm分辨率 | Inlens二次电子探测器

英斯特朗显微硬度计810MA:10gf-50kgf载荷 | CCD自动压痕识别

北检(北京)检测技术研究院【简称:北检院】

报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期:7~15工作日,可加急。

资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试:支持定制化试验方案。

售后:报告终身可查,工程师1v1服务。

  以上是与化学研磨检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。

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