半导电热固性混合物检测

检测项目

1.体积电阻率：测量范围10^-3-10⁶Ωcm（232℃）

2.热稳定性：200℃下热失重≤5%（GB/T2951.32）

3.邵氏硬度：A型硬度计测试（50-95HA）

4.交联度测定：凝胶含量≥75%（二甲苯萃取法）

5.介电强度：≥15kV/mm（IEC60243-1）

6.热延伸试验：载荷下伸长率≤175%（GB/T2951.21）

检测范围

1.中高压电缆半导电屏蔽料

2.GIS设备用环氧树脂复合材料

3.变压器套管半导体涂层

4.光伏背板导电粘接剂

5.轨道交通用绝缘护套材料

检测方法

1.ASTMD257-14：绝缘材料直流电阻测试

2.IEC60811-501：热延伸与收缩率测定

3.GB/T1408.1-2016：固体绝缘材料电气强度试验

4.ISO11357-3：差示扫描量热法（DSC）交联度分析

5.GB/T531.1-2008：橡胶硬度计测试规范

检测设备

1.Agilent4339B高阻计：10^-3-10¹⁶Ω测量范围

2.NetzschTG209F3热重分析仪：0.1μg分辨率热失重测试

3.Instron5967万能材料试验机：0.5%-1000mm/min拉伸速度调节

4.HIOKIIM3570阻抗分析仪：4Hz-5MHz宽频介电谱测量

5.MettlerToledoDSC3差示扫描量热仪：-150℃-700℃温度范围

6.Q-LabQUV紫外老化箱：0.77W/m@340nm辐照强度控制

7.ElastoconEB03热延伸仪：0.5%位移测量精度

8.FLIRA655sc红外热像仪：50Hz高速测温成像系统

9.BYKGardnerhaze-gardi雾度计：透光率/浊度同步检测

10.LabthinkRX-3000透气性测试仪：0.05-50,000cm/m24hatm量程覆盖