检测项目

1.温度梯度控制：-78.5℃0.5℃维持能力测试（持续4小时）

2.冷却速率测定：从室温25℃降至-70℃的时间≤120秒

3.热冲击循环测试：-78.5℃←→25℃交替循环20次

4.相变点观测：DSC法测定材料玻璃化转变温度（Tg）精度0.3℃

5.机械性能变化率：拉伸强度保留率≥85%（参照初始值）

检测范围

1.金属材料：钛合金航空部件低温脆性评估

2.高分子材料：硅橡胶密封件低温收缩率测定

3.电子元件：PCB基板热膨胀系数（CTE）验证

4.生物样本：细胞冷冻保存活性测试

5.复合材料：碳纤维/环氧树脂层合板界面结合强度测试

检测方法

1.ASTME831-19：热膨胀系数标准测试方法

2.ISO11357-3:2018塑料差示扫描量热法（DSC）第3部分

3.GB/T2423.1-2008电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验A：低温

4.ASTMD746-14塑料和弹性体低温脆化温度测定

5.GB/T10592-2008高低温试验箱技术条件

检测设备

1.BTT-965型高低温试验箱：温度范围-80℃~+150℃，波动度0.3℃

2.DSC214Polyma差示扫描量热仪：温度分辨率0.01℃，量热精度0.1μW

3.MTSC43.504电子万能试验机：载荷范围0.01N-100kN，位移精度0.5μm

4.FLIRT1030sc红外热像仪：热灵敏度＜0.03℃，空间分辨率12801024

5.TCR-5000多通道温度记录仪：16通道输入，采样频率100Hz

6.ZEISSAxioImager.M2m金相显微镜：5000倍放大带低温观测模块

7.Agilent34972A数据采集器：22位分辨率，3Hz采样率

8.HUBERCC-305低温恒温槽：控温精度0.01℃，温度范围-90℃~+100℃

9.Instron5985双柱试验机：最大载荷150kN，带环境箱接口

10.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪：角度重复性0.0001，低温附件最低-196℃