检测项目

1. 夹杂物尺寸分布：测量0.1-500μm范围内的粒径统计分布（D10/D50/D90）

2. 化学成分分析：采用EDS/WDS测定Al₂O₃/SiO₂/CaS/MnS等典型夹杂物元素组成

3. 形态特征分类：按ISO 4967标准划分球状/条状/簇状等形态类别

4. 分布密度评估：统计单位面积（mm²）内≥5μm夹杂物数量

5. 界面结合强度：通过纳米压痕法测定夹杂物-基体界面结合力（单位：MPa）

检测范围

1. 金属材料：钢材（轴承钢/管线钢）、铝合金（航空用7xxx系）、铜合金（引线框架材料）

2. 陶瓷制品：氧化锆结构陶瓷、氮化硅基板、碳化硅磨料

3. 高分子材料：医用PE/PP粒子、光学级PC薄膜

4. 电子元件：半导体封装胶材、焊锡膏

5. 玻璃制品：光伏玻璃基板、药用中性硼硅玻璃

检测方法

1. 金相显微镜法：ASTM E1245-16《金属材料中夹杂物含量的测定》

2. 扫描电镜法：ISO 4967:2013《钢中非金属夹杂物的显微评定》

3. X射线衍射法：GB/T 10561-2005《钢中非金属夹杂物含量的测定》

4. 电解萃取法：ASTM E1941-10《钢中非金属夹杂物的电解萃取》

5. 超声波探伤法：GB/T 4162-2008《锻轧钢棒超声波检验方法》

检测设备

1. 蔡司Axio Imager M2m金相显微镜：配备Axiocam 506相机及ZEN core分析软件

2. FEI Quanta 650 FEG扫描电镜：配置EDAX Octane Elite能谱仪

3. Bruker D8 ADVANCE X射线衍射仪：配备LYNXEYE XE探测器

4. TA Instruments Q800动态机械分析仪：用于界面结合强度测试

5. Olympus Omniscan MX2超声波探伤仪：64晶片相控阵探头组

6. Malvern Mastersizer 3000激光粒度仪：0.01-3500μm粒径分析

7. Shimadzu EPMA-8050G电子探针：波长色散谱仪(WDS)分析

8. Agilent 7900 ICP-MS：痕量元素定量分析（ppb级）

9. Netzsch STA 449 F3同步热分析仪：夹杂物热膨胀系数测定

10. Gatan Invia Raman显微光谱仪：亚微米级夹杂物晶体结构表征

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

　　以上是与夹杂检测相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。