检测项目

1.粒径分布：D10≤5μm，D50=10-15μm，D90≤25μm（激光衍射法）

2.氧含量：≤0.3wt%（惰性熔融红外法）

3.松装密度：1.2-1.8g/cm（霍尔流速计法）

4.振实密度：2.5-3.2g/cm（振实密度仪测试）

5.比表面积：0.8-1.5m/g（BET氮吸附法）

6.球形度：≥95%（SEM图像分析法）

7.微量元素：Pb≤50ppm,Fe≤100ppm（ICP-OES测定）

检测范围

1.3D打印金属粉末材料

2.电子封装用导电浆料

3.粉末冶金结构件原料

4.电磁屏蔽复合材料

5.金属陶瓷复合涂层材料

6.锂离子电池集流体材料

7.催化剂载体前驱体

检测方法

1.GB/T19077-2016《粒度分析激光衍射法》

2.ASTME1019-18《金属中碳、硫、氮、氧测定》

3.ISO3953:2011《金属粉末振实密度测定》

4.GB/T5162-2021《金属粉末有效密度的测定》

5.ASTMB822-20《金属粉末粒度分布标准测试方法》

6.ISO4490:2018《金属粉末流动性的测定》

7.GB/T1480-2012《金属粉末干筛分法测定粒度》

检测设备

1.MalvernMastersizer3000激光粒度仪：0.01-3500μm粒径分析

2.LECOONH836氧氮氢分析仪：ppm级氧含量测定

3.MicromeriticsTriStarII3020比表面分析仪：BET比表面积测试

4.JEOLJSM-IT800扫描电镜：1nm分辨率形貌观测

5.QuantachromeAutotap振实密度仪：1000次/min振动频率

6.HORIBAEMA-980氧分析系统：高温熔融法测氧

7.ThermoiCAPPROXPS光谱仪：元素成分定量分析

8.CSCDP100霍尔流速计：50g/秒流量测试精度

9.ShimadzuXRD-7000衍射仪：物相结构鉴定

10.NetzschSTA449F3同步热分析仪：氧化特性测试