检测项目
1.粒径分布：D10≤5μm，D50=10-15μm，D90≤25μm（激光衍射法）
2.氧含量：≤0.3wt%（惰性熔融红外法）
3.松装密度：1.2-1.8g/cm（霍尔流速计法）
4.振实密度：2.5-3.2g/cm（振实密度仪测试）
5.比表面积：0.8-1.5m/g（BET氮吸附法）
6.球形度：≥95%（SEM图像分析法）
7.微量元素：Pb≤50ppm,Fe≤100ppm（ICP-OES测定）
检测范围
1.3D打印金属粉末材料
2.电子封装用导电浆料
3.粉末冶金结构件原料
4.电磁屏蔽复合材料
5.金属陶瓷复合涂层材料
6.锂离子电池集流体材料
7.催化剂载体前驱体
检测方法
1.GB/T19077-2016《粒度分析激光衍射法》
2.ASTME1019-18《金属中碳、硫、氮、氧测定》
3.ISO3953:2011《金属粉末振实密度测定》
4.GB/T5162-2021《金属粉末有效密度的测定》
5.ASTMB822-20《金属粉末粒度分布标准测试方法》
6.ISO4490:2018《金属粉末流动性的测定》
7.GB/T1480-2012《金属粉末干筛分法测定粒度》
检测设备
1.MalvernMastersizer3000激光粒度仪：0.01-3500μm粒径分析
2.LECOONH836氧氮氢分析仪：ppm级氧含量测定
3.MicromeriticsTriStarII3020比表面分析仪：BET比表面积测试
4.JEOLJSM-IT800扫描电镜：1nm分辨率形貌观测
5.QuantachromeAutotap振实密度仪：1000次/min振动频率
6.HORIBAEMA-980氧分析系统：高温熔融法测氧
7.ThermoiCAPPROXPS光谱仪：元素成分定量分析
8.CSCDP100霍尔流速计：50g/秒流量测试精度
9.ShimadzuXRD-7000衍射仪：物相结构鉴定
10.NetzschSTA449F3同步热分析仪：氧化特性测试