检测项目
1.金属纯度测定：采用差示扫描量热法（DSC）测定钙含量≥99.5%
2.氧含量分析：惰性气体熔融法测定氧含量≤200ppm
3.杂质元素检测：ICP-MS测定Fe≤50ppm、Al≤30ppm、Si≤20ppm
4.粒度分布测试：激光衍射法测定D50值50-150μm
5.表面氧化层厚度：X射线光电子能谱（XPS）测定氧化层≤5nm
6.电导率测试：四探针法测定导电率≥3.010^7S/m
检测范围
1.冶金工业用脱氧剂钙粒
2.核级钙屏蔽材料碎屑
3.高能电池负极材料废料
4.稀土合金制备副产物
5.电子级钙蒸发源残留物
6.医用植入物加工废料
检测方法
1.ASTME1479-16电感耦合等离子体质谱法测定痕量元素
2.ISO15351:2016惰性气体熔融法测定氧氮氢含量
3.GB/T223.3-2022金属材料化学分析方法总则
4.GB/T4336-2016碳素钢和中低合金钢火花源原子发射光谱法
5.ISO13320:2020激光衍射法粒度分析通则
6.ASTMB923-21金属粉末表观密度测试标准
检测设备
1.Agilent7900ICP-MS：痕量元素定量分析（检出限0.01ppb）
2.LECOONH836氧氮氢分析仪：氧含量精确至1ppm
3.MalvernMastersizer3000：0.01-3500μm粒度分布测试
4.NetzschDSC214Polyma：纯度测定精度0.1%
5.ThermoScientificK-AlphaXPS：表面氧化层纳米级表征
6.MitsubishiSM-2000惰性气体粉碎系统：样品预处理装置
7.KeysightB2902A精密源表：电导率四探针测试系统
8.JEOLJSM-IT800扫描电镜：微观形貌观察（分辨率1nm）
9.MettlerToledoXPR205微量天平：称量精度0.001mg
10.BrukerD8ADVANCEXRD：晶体结构分析（角度重复性0.0001）