检测项目
1.锡含量测定：采用XRF或化学滴定法测定Sn含量（≥99.5%），精度达0.01%
2.杂质元素分析：通过ICP-MS检测铅(Pb)、砷(As)、铜(Cu)等12种元素（限值0.001%-0.1%）
3.密度测试：依据阿基米德法测定密度范围（7.28-7.31g/cm）
4.熔点测定：差示扫描量热法测量熔点区间（231.9-232.5℃）
5.显微硬度测试：维氏硬度计测试HV值（15-18HV/0.3）
检测范围
1.电子级焊料：SAC305无铅焊料、Sn63/Pb37共晶焊料
2.镀锡钢材：马口铁板材（镀层厚度1.5-25μm）
3.锡基轴承合金：Babbitt合金（Sn-Sb-Cu系）
4.半导体封装材料：球栅阵列(BGA)锡球（直径200-760μm）
5.食品接触材料：镀锡铜锅具、罐头内涂层
检测方法
1.GB/T3260.2-2013《锡化学分析方法》第2部分：砷量测定
2.ASTME1479-16《电感耦合等离子体质谱法测定金属杂质》
3.ISO4499-2:2020《硬质合金显微组织的金相测定》
4.GB/T1423-1996《贵金属及其合金密度的测试方法》
5.JISZ3198-6:2018《无铅焊料试验方法-第6部:熔点测定》
检测设备
1.ARLQUANT'XX射线荧光光谱仪（赛默飞世尔）：元素定量分析（Na-U）
2.NexION350D电感耦合等离子体质谱仪（珀金埃尔默）：痕量元素检测（ppt级）
3.XS204精密密度计（梅特勒托利多）：分辨率0.0001g/cm
4.WilsonWolpert2100B显微硬度计（英斯特朗）：载荷范围10-1000gf
5.DSC250差示扫描量热仪（TA仪器）：温度精度0.1℃
6.ZEISSAxioImager.A2m金相显微镜：500显微组织观测
7.Agilent7900ICP-OES光谱仪：多元素同步分析系统
8.MitutoyoSJ-410表面粗糙度仪：Ra测量范围0.05-10μm
9.NetzschDIL402C热膨胀仪：分辨率0.125nm
10.LabthinkTSY-T1透湿性测试仪：水蒸气透过率测定