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黑锡检测

  • 原创官网
  • 2025-03-31 11:01:24
  • 关键字:黑锡项目报价,黑锡测试标准,黑锡测试机构
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黑锡检测概述:黑锡检测是评估材料成分与性能的关键环节,主要针对纯度、杂质元素、物理特性等核心指标进行精准分析。本文系统梳理了黑锡的检测项目、适用材料范围及标准化方法流程,涵盖X射线荧光光谱法、ICP-MS等高精度技术手段,为电子封装、合金制造等行业提供科学依据。


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注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师。

☌ 询价

检测项目

1.锡含量测定:采用XRF或化学滴定法测定Sn含量(≥99.5%),精度达0.01%

2.杂质元素分析:通过ICP-MS检测铅(Pb)、砷(As)、铜(Cu)等12种元素(限值0.001%-0.1%)

3.密度测试:依据阿基米德法测定密度范围(7.28-7.31g/cm)

4.熔点测定:差示扫描量热法测量熔点区间(231.9-232.5℃)

5.显微硬度测试:维氏硬度计测试HV值(15-18HV/0.3)

检测范围

1.电子级焊料:SAC305无铅焊料、Sn63/Pb37共晶焊料

2.镀锡钢材:马口铁板材(镀层厚度1.5-25μm)

3.锡基轴承合金:Babbitt合金(Sn-Sb-Cu系)

4.半导体封装材料:球栅阵列(BGA)锡球(直径200-760μm)

5.食品接触材料:镀锡铜锅具、罐头内涂层

检测方法

1.GB/T3260.2-2013《锡化学分析方法》第2部分:砷量测定

2.ASTME1479-16《电感耦合等离子体质谱法测定金属杂质》

3.ISO4499-2:2020《硬质合金显微组织的金相测定》

4.GB/T1423-1996《贵金属及其合金密度的测试方法》

5.JISZ3198-6:2018《无铅焊料试验方法-第6部:熔点测定》

检测设备

1.ARLQUANT'XX射线荧光光谱仪(赛默飞世尔):元素定量分析(Na-U)

2.NexION350D电感耦合等离子体质谱仪(珀金埃尔默):痕量元素检测(ppt级)

3.XS204精密密度计(梅特勒托利多):分辨率0.0001g/cm

4.WilsonWolpert2100B显微硬度计(英斯特朗):载荷范围10-1000gf

5.DSC250差示扫描量热仪(TA仪器):温度精度0.1℃

6.ZEISSAxioImager.A2m金相显微镜:500显微组织观测

7.Agilent7900ICP-OES光谱仪:多元素同步分析系统

8.MitutoyoSJ-410表面粗糙度仪:Ra测量范围0.05-10μm

9.NetzschDIL402C热膨胀仪:分辨率0.125nm

10.LabthinkTSY-T1透湿性测试仪:水蒸气透过率测定

北检(北京)检测技术研究院【简称:北检院】

报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期:7~15工作日,可加急。

资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试:支持定制化试验方案。

售后:报告终身可查,工程师1v1服务。

  以上是与黑锡检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。

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