检测项目

1.纯度测定：采用电感耦合等离子体质谱法（ICP-MS）测定主成分含量≥99.95%

2.金属杂质含量：通过原子吸收光谱法（AAS）检测Na、K、Cs等碱金属杂质≤50ppm

3.水分含量：卡尔费休滴定法控制游离水含量≤0.05%（w/w）

4.晶体结构分析：X射线衍射（XRD）验证立方晶系结构参数（a=7.3420.003）

5.粒度分布：激光粒度仪测定D50粒径控制在5-20μm范围

检测范围

1.闪烁体探测器用碘化铷单晶材料

2.红外光学器件镀膜前驱体材料

3.核医学放射性示踪剂原料

4.半导体掺杂用高纯碘化铷粉末

5.化学试剂级碘化铷晶体（AR/GR等级）

检测方法

GB/T23942-2009化学试剂杂质测定通用方法

ASTME1479-16电感耦合等离子体质谱标准实践

ISO15512:2019塑料-水分含量测定

GB/T19077-2016粒度分布激光衍射法

JISK0136-2018X射线衍射定量分析法

检测设备

1.ThermoScientificiCAPRQICP-MS：痕量元素定量分析（检出限0.1ppb）

2.PerkinElmerPinAAcle900TAAS：金属杂质快速筛查系统

3.Metrohm917CoulometricKarlFischerTitrator：微量水分测定仪（分辨率0.1μg）

4.BrukerD8ADVANCEXRD：多晶相结构分析系统（Cu靶Kα辐射）

5.MalvernMastersizer3000：全自动激光粒度分析仪（测量范围0.01-3500μm）

6.MettlerToledoTGA/DSC3+：同步热分析仪（温度精度0.1℃）

7.Agilent1260InfinityIIHPLC：高效液相色谱系统（C18色谱柱）

8.ShimadzuUV-2600i分光光度计：紫外可见吸收光谱分析（波长范围190-1400nm）

9.HoribaLabRAMHREvolution：显微拉曼光谱仪（532nm激光源）

10.SartoriusCubisIIMSA225S-000-DM：百万分之一微量天平（最大称量22g）