检测项目

1.电阻率测试：测量20℃至1600℃温度区间的体积电阻率（0.001-100Ωcm范围）

2.抗折强度测试：三点弯曲法测定常温与高温（≥1200℃）状态下的断裂强度（≥15MPa）

3.密度测定：氦气置换法测量表观密度（2.5-3.2g/cm）与真密度偏差值（≤0.05g/cm）

4.热膨胀系数：热机械分析仪测定50-1500℃范围的线性膨胀系数（4.5-5.510⁻⁶/℃）

5.抗氧化性能：恒温氧化试验（空气气氛/1400℃/100h）的质量损失率（≤1.5%）

检测范围

1.工业电炉用等直径/变直径硅碳棒

2.实验室高温设备用U型/W型异形硅碳棒

3.半导体制造用高纯β相碳化硅棒材

4.热处理炉用金属化端头硅碳加热元件

5.光伏行业用大尺寸（Φ50mm以上）硅碳载体棒

检测方法

ASTMC611-2018《非金属导体室温电阻率测试》

ISO17565-2006《精细陶瓷高温机械性能测试方法》

GB/T2997-2015《致密定形耐火制品体积密度试验方法》

GB/T7320-2018《耐火材料热膨胀试验方法》

JISR1650-1-2019《精细陶瓷抗氧化性试验通则》

检测设备

1.Agilent34420A高温电阻测试仪（量程1μΩ-100MΩ/精度0.02%）

2.Instron5982万能材料试验机（载荷范围500N-100kN/高温环境舱）

3.MicromeriticsAccuPycII1340氦气比重计（分辨率0.0001g/cm）

4.NetzschDIL402C热膨胀仪（温度范围-150℃-1600℃/分辨率0.05nm）

5.CarboliteGero1800℃箱式气氛炉（控温精度1℃）

6.OlympusGX53高温金相显微镜（500显微结构观测）

7.MalvernMastersizer3000激光粒度仪（粒径分析范围0.01-3500μm）

8.PerkinElmerSTA8000同步热分析仪（TGA-DSC联用/灵敏度0.1μg）

9.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪（结晶相分析/角度重复性0.0001）

10.KeyenceVHX-7000数字显微镜（3D表面形貌重建）