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导热片检测

  • 原创官网
  • 2025-04-07 10:23:13
  • 关键字:导热片测试标准,导热片测试周期,导热片测试范围
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导热片检测概述:导热片检测是评估其热传导性能与可靠性的关键环节,主要涵盖导热系数、热阻、压缩形变等核心参数测试。需依据ASTM、ISO及GB/T标准规范操作流程,通过精密仪器对硅胶基、陶瓷基等不同材质进行系统性分析,确保产品在电子设备散热等场景中的稳定性与耐久性达标。


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注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师。

☌ 询价

检测项目

导热系数测试:测量材料在稳态条件下的热传导能力,范围通常为0.5-15 W/(m·K)

热阻分析:评估单位面积热量传递阻力值,典型测试温度梯度为30-80℃

厚度变化率测定:在0.1-2MPa压力下记录厚度压缩回弹特性

压缩形变率测试:按ASTM D575标准施加50%压缩量后计算永久变形量

密度测量:采用排水法测定表观密度,精度需达±0.01 g/cm³

检测范围

硅橡胶基导热片:含氧化铝/氮化硼填充型材料

陶瓷基复合导热垫:氧化铝/氮化铝陶瓷纤维增强体系

石墨烯导热膜:单层/多层石墨烯复合薄膜材料

相变导热材料:石蜡基/脂肪酸基相变储能型导热片

聚合物基绝缘导热片:环氧树脂/聚酰亚胺基复合材料

检测方法

ASTM D5470:稳态法测量导热系数及接触热阻

ISO 22007-2:瞬态平面热源法测定热扩散系数

GB/T 10297:非金属固体材料导热系数测试规范

GB/T 20671.2:密封垫片压缩回弹性能试验方法

IEC 60243-1:电气绝缘材料耐电压强度测试

检测设备

Hot Disk TPS 2500S:各向异性材料导热系数分析仪

LFA 467 HyperFlash:激光闪射法热扩散系数测试系统

LW-9389型热阻测试仪:接触热阻测量精度±3%

INSTRON 5967万能材料试验机:压缩形变率测试载荷范围0-50kN

Mitutoyo Litematic VL-50:厚度测量分辨率0.1μm

Agilent 34972A数据采集器:多通道温度场监测系统

Shimadzu MOC-63u硬度计:邵氏硬度OO型测试模组

AccuPyc II 1340气体比重计:真密度测量精度±0.03%

HIOKI IR4053绝缘电阻计:10^3-10^16Ω量程测试系统

FLIR T865红外热像仪:温度场分布成像精度±1℃

北检(北京)检测技术研究院【简称:北检院】

报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期:7~15工作日,可加急。

资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试:支持定制化试验方案。

售后:报告终身可查,工程师1v1服务。

  以上是与导热片检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。

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