检测项目

1.击穿电压强度：测试电压范围0-50kV（AC/DC），电极间距2mm0.1mm

2.体积电阻率：测量范围110~110⁶Ωcm（23℃2℃）

3.表面电阻率：测试电压500V10V（60s极化时间）

4.导热系数：测量精度3%（稳态热流法）

5.热失重分析：升温速率10℃/min（N₂氛围）

检测范围

1.液态硅橡胶（LSR）绝缘封装材料

2.固态硅胶板（厚度0.5-10mm）

3.硅树脂浸渍玻璃布复合材料

4.纳米二氧化硅填充改性硅弹性体

5.高温硫化（HTV）硅橡胶绝缘子

检测方法

ASTMD149-20介电击穿强度测试

IEC62631-3-1体积电阻率测定

GB/T1410-2006表面电阻试验方法

ISO22007-2瞬态平面热源法导热测试

GB/T14837-2018热重分析法

检测设备

1.HipotronicsDCX-50kV耐压测试仪（0-50kV直流击穿试验）

2.KeysightB2987A静电计（10⁶Ω高阻测量）

3.NetzschLFA467HyperFlash导热分析仪（激光闪射法）

4.MettlerToledoTGA/DSC3+热重分析仪（0.1μg分辨率）

5.QuadTech19095介电强度测试系统（IEC60243兼容）

6.AgilentE4980AL精密LCR表（1MHz介质损耗测量）

7.LabthinkTSY-T3透湿性测试仪（薄膜材料水汽渗透率）

8.ShimadzuAGX-V电子万能试验机（拉伸强度测试）

9.BYKGardnerhaze-gardi雾度计（透光率测定）

10.DespatchLAC3-12-12高温老化箱（200℃持续老化试验）