检测项目

1.中心频率偏差：测量实际中心频率与标称值的偏移量（0.1%精度）

2.3dB带宽精度：验证通带宽度是否符合设计指标（典型范围1MHz-10GHz）

3.插入损耗特性：测试通带内最大衰减值（≤3dB@-55℃~+125℃）

4.带外抑制能力：评估阻带衰减性能（≥40dB@fc20%）

5.群时延波动：测量信号传输时间一致性（≤5ns/V）

检测范围

1.高频PCB基板材料（RO4003C、FR-4等）

2.腔体/介质滤波器组件

3.微波单片集成电路(MMIC)

4.射频同轴连接器组件

5.5G基站用双工器模块

检测方法

1.ASTMD5568-14：高频电路基板介电性能测试规范

2.IEC61169-1-6：射频连接器S参数测量方法

3.GB/T11454-2018：电子元器件高频参数测试通则

4.MIL-STD-202G：电子元件环境适应性试验标准

5.JESD22-B101E：半导体器件高频可靠性评估规程

检测设备

1.KeysightN5222A矢量网络分析仪（10MHz-26.5GHzS参数测试）

2.R&SFSW67频谱分析仪（最高67GHz谐波失真测量）

3.AnritsuME7838G宽带系统（110GHz毫米波特性分析）

4.Chroma33612A功率放大器（200Vpp高压线性度测试）

5.TektronixMSO68B示波器（8GHz带宽时域反射计）

6.ESPECPL-3KPH温箱（-70℃~+180℃环境模拟）

7.AgilentE4991B阻抗分析仪（1MHz-3GHz介电常数测量）

8.OMLWR15混频器模块（50-75GHz变频损耗测试）

9.NS-M410EM近场扫描系统（电磁兼容性诊断）

10.GWINSTEKLCR-8105G高频电桥（0.1Hz-10MHz阻抗分析）