检测项目

1.pH值测定：范围8.5-10.5（25℃1℃）

2.固含量测试：20%-40%（105℃恒重法）

3.粘度分析：5-200mPas（25℃旋转粘度计）

4.粒径分布：10-100nm（激光散射法D50值）

5.胶凝时间：30-180min（60℃恒温环境）

6.密度测定：1.10-1.30g/cm（比重瓶法）

7.二氧化硅纯度：≥99.5%（XRF光谱法）

检测范围

1.精密铸造用硅溶胶粘结剂

2.耐火材料表面涂层粘结剂

3.陶瓷坯体增强型粘结剂

4.3D打印支撑材料专用粘结剂

5.半导体封装无机粘结剂

6.高温涂料基体粘结体系

检测方法

1.pH值测试：GB/T9724-2007《化学试剂pH值测定通则》/ASTME70-07

2.固含量测定：ISO3251-2008《涂料中不挥发物含量测定》

3.粘度测试：ASTMD2196-18《流变性能标准试验方法》/GB/T2794-2013

4.粒径分析：ISO13320-2020《激光衍射法粒度分析》

5.胶凝时间测定：GB/T17671-2021《水泥胶砂强度检验方法》改良法

6.XRF光谱分析：ISO3497-2000《金属覆盖层厚度测量-X射线光谱法》

检测设备

1.METTLERTOLEDOSevenExcellence系列pH计（精度0.01）

2.BrookfieldDV2T旋转粘度计（测量范围1-210^6mPas）

3.MalvernMastersizer3000激光粒度分析仪（量程0.01-3500μm）

4.SartoriusMA37水分分析仪（分辨率0.0001g）

5.ThermoScientificARLQUANT'XXRF光谱仪（检出限ppm级）

6.MemmertUF110恒温箱（控温精度0.3℃）

7.KERNABT220-4DM密度计（精度0.001g/cm）

8.HORIBALA-950V2动态光散射仪（纳米级粒径分析）

9.NetzschSTA449F3同步热分析仪（胶凝特性研究）