检测项目
1.弯曲半径偏差：测量实际弯曲半径与设计值的偏差量（0.05mm~0.5mm）
2.表面粗糙度：Ra值范围0.4μm~3.2μm（接触面≤0.8μm）
3.电阻率测试：20℃条件下≤0.01724Ωmm/m（铜材）
4.抗拉强度：≥200MPa（铝合金导体）/≥350MPa（铜合金导体）
5.绝缘层厚度：标称值10%（额定电压≥1kV时最小厚度0.8mm）
检测范围
1.铜基合金弓形导体（C18150/C18200铬锆铜）
2.铝合金弓形导体（6061-T6/6201-T81）
3.镀银层导体（镀层厚度8μm~15μm）
4.高温超导弓形结构（YBCO/BSCCO系材料）
5.复合绝缘层导体（硅橡胶/EPDM厚度1-5mm）
检测方法
1.ASTMB193-20《导电材料电阻率测试标准方法》
2.ISO6892-1:2019《金属材料室温拉伸试验》
3.GB/T231.1-2018《金属布氏硬度试验第1部分：试验方法》
4.IEC61238-1:2018《电力金具用压缩和机械连接器试验方法》
5.GB/T2951.11-2008《电缆绝缘和护套材料通用试验方法》
检测设备
1.MitutoyoCRYSTA-ApexS三坐标测量机（几何尺寸1μm）
2.TaylorHobsonFormTalysurfi系列表面粗糙度仪（Ra分辨率0.01μm）
3.Instron5967万能材料试验机（载荷范围0.02kN~30kN）
4.Agilent34461A数字万用表（6位电阻测量精度）
5.OlympusOmniscanMX2超声波测厚仪（0.15mm~500mm量程）
6.Elcometer456涂层测厚仪（0~2000μm磁感应测量）
7.FLIRT865红外热像仪（-40℃~1500℃温度场分析）
8.HIOKIRM3545电阻测试仪（0.000μΩ~35.000MΩ量程）
9.ZwickRoellHBW-3000布氏硬度计（62.5kgf~3000kgf载荷）
10.SchleifringSGC系列滑环接触电阻测试系统（动态电阻波动≤5mΩ）