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多层板检测

  • 原创官网
  • 2025-06-08 10:42:52
  • 关键字:北检研究院,多层板检测

相关:

概述:多层板检测针对多层印制电路板(PCB),核心对象为电气性能、机械强度、热稳定性和材料可靠性。关键检测项目包括绝缘电阻(≥10^12Ω,参照IPC-TM-650 2.6.3)、剥离强度(≥1.0N/mm,IPC-TM-650 2.4.8)、玻璃化转变温度(T_g测量)、热膨胀系数(CTE,ppm/°C)等,确保层间粘结完整性、信号传输质量和环境适应性。检测涵盖材料成分分析、微观结构观察及环境老化测试,采用标准方法如IPC系列和GB规范,保障板层耐久性和功能性。

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注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

因篇幅原因,CMA/CNAS证书以及未列出的项目/样品,请咨询在线工程师。

☌ 询价

检测项目

电气性能检测:

  • 绝缘电阻测量:电阻值≥10^12Ω(参照IPC-TM-6502.6.3)、介电常数(ε_r,频率1MHz-1GHz)
  • 导电性测试:表面电阻≤0.1Ω/sq、通孔电阻(<50mΩ)
  • 信号完整性:阻抗控制(±10%公差)、串扰值(≤-30dB)
机械性能检测:
  • 剥离强度试验:粘结力≥1.0N/mm(IPC-TM-6502.4.8)、弯曲强度(三点弯曲载荷≥50MPa)
  • 冲击韧性:夏比冲击功(≥2J,参照ISO179-1)、硬度检测(维氏硬度HV≥100)
热性能检测:
  • 玻璃化转变温度:T_g测定(DSC法,范围150-300°C)、热膨胀系数CTE(X/Y轴≤50ppm/°C,Z轴≤200ppm/°C)
  • 热循环测试:温度范围-55°C至125°C(循环次数≥1000)、热导率(≥0.3W/m·K)
材料成分分析:
  • 元素检测:铜含量(纯度≥99.9wt%)、树脂成分(环氧当量值,偏差±0.5%)
  • 污染物分析:离子浓度(Cl⁻≤0.1μg/cm²,Na⁺≤0.05μg/cm²)
环境可靠性测试:
  • 湿热老化:85°C/85%RH条件下(时间≥1000h)、盐雾腐蚀(中性盐雾48h,参照ISO9227)
  • 温度冲击:-40°C至125°C交替(循环≥500次)、UV老化(辐照度0.8W/m²)
微观结构检验:
  • 金相分析:层间空洞率(≤0.1%)、晶粒度(ASTME112评级≥6级)
  • 表面缺陷:划痕深度(≤10μm)、孔壁粗糙度(Ra≤1μm)
尺寸精度测量:
  • 板厚公差:总厚度±10%(参照IPC-6012)、层偏(≤50μm)
  • 孔径精度:直径偏差±25μm、位置精度(±0.05mm)
表面处理检测:
  • 镀层厚度:铜镀层(18-35μm)、锡层(5-15μm)
  • 涂层附着力:划格试验(评级≤1级,ISO2409)、光泽度(60°角≥80GU)
阻抗特性检测:
  • 特性阻抗:单端50Ω±10%、差分100Ω±5%
  • 损耗因子:tanδ≤0.02(1GHz)、回波损耗(≤-15dB)
老化性能测试:
  • 高温存储:150°C下(时间≥1000h)、功率循环(电流负载≥5A)
  • 振动疲劳:随机振动(5-500Hz,Grms=10)

检测范围

1.FR-4环氧玻璃布基多层板:常规环氧树脂基材,检测重点为电气绝缘性能、热稳定性和机械强度。

2.柔性多层板:聚酰亚胺材料,检测重点包括弯曲寿命(≥10000次循环)、导体完整性和柔性层粘结。

3.高频多层板:Rogers高频材料,检测重点为介电常数稳定性、信号损耗和阻抗匹配。

4.金属基多层板:铝或铜基板,检测重点包括热导率、金属层粘结强度和散热性能。

5.陶瓷基多层板:氧化铝或氮化铝基材,检测重点为高温耐受性、CTE匹配和微观缺陷。

6.高密度互联(HDI)多层板:微孔密集结构,检测重点包括盲孔/埋孔完整性、线宽/线距精度和层间对准。

7.埋入元件多层板:嵌入式电阻/电容,检测重点为元件电气参数、层间绝缘和热管理。

8.厚铜多层板:铜厚≥3oz,检测重点包括电流承载能力、剥离强度和热应力耐受。

9.高频高速多层板:高速信号传输应用,检测重点为串扰控制、延时一致性和EMI屏蔽。

10.特种材料多层板:PTFE或陶瓷填充复合材料,检测重点为化学稳定性、高频特性和环境可靠性。

检测方法

国际标准:

  • IPC-TM-650测试方法手册
  • ISO2409油漆和清漆划格试验
  • IEC61189-3印制板测试方法
  • ASTMD150介电常数测定
  • JISC5016印制电路板环境试验
国家标准:
  • GB/T4722印制电路板试验方法
  • GB/T2423电工电子产品环境试验
  • GB/T17395金属覆盖层厚度测量
  • GB/T16525塑料弯曲性能试验
  • GB/T16840电气绝缘材料热性能试验
差异说明:IPC标准侧重电子行业特定参数,GB标准更注重通用环境试验;例如IPC-TM-650的剥离强度测试温度为23°C±2°C,而GB/T4722允许室温范围15-35°C;湿热老化中IPC要求85°C/85%RH,GB/T2423可选55-85°C。

检测设备

1.万能材料试验机:INSTRON3369(载荷范围0.1N-5kN,精度±0.5%)

2.扫描电子显微镜:ZEISSEVOMA10(分辨率3nm,放大倍数10-100000x)

3.阻抗分析仪:KeysightE4990A(频率范围20Hz-120MHz,阻抗精度±1%)

4.热分析仪:TAInstrumentsQ2000(温度范围-150°C至725°C,DSC模式)

5.环境试验箱:EspecPL-3J(温度范围-70°C至180°C,湿度10-98%RH)

6.盐雾试验箱:Q-LabCCT600(喷雾量1-2ml/80cm²/h,温度35°C±2°C)

7.金相显微镜:OlympusBX53M(放大倍数50-1000x,LED光源)

8.表面粗糙度仪:MitutoyoSJ-410(测量范围350μm,分辨率0.01μm)

9.绝缘电阻测试仪:HiokiIR4056(电压范围10-1000V,电阻量程10^3-10^16Ω)

10.热膨胀系数仪:NetzschDIL402C(温度范围-180°C至2000°C,膨胀分辨率0.05μm)

11.振动试验台:LDSV955(频率范围5-3000Hz,推力1000N)

12.镀层测厚仪:FischerscopeXDL(测量精度±0.1μm,X射线模式)

13.频谱分析仪:Rohde&SchwarzFSW(频率范围2Hz-50GHz,动态范围160dB)

14.UV老化箱:AtlasCi4000(辐照度0.35-1.5W/m²,温度控制40-80°C)

15.化学分析仪:ThermoFisheriCAP7400(元素检测限0.001ppm,ICP-OES模式

北检(北京)检测技术研究院【简称:北检院】

报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期:7~15工作日,可加急。

资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试:支持定制化试验方案。

售后:报告终身可查,工程师1v1服务。

以上是与"多层板检测"相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。

    材料检测服务

    专业分析各类金属、非金属材料的成分、结构与性能,提供全面检测报告和解决方案。包括金属材料力学性能测试、高分子材料老化试验、复合材料界面分析等。

    化工产品分析

    精准检测各类化工产品的成分、纯度及物理化学性质,确保产品质量符合国家标准。服务涵盖有机溶剂分析、催化剂表征、高分子材料分子量测定等。

    环境检测服务

    提供土壤、水质、气体等环境检测服务,助力环境保护与污染治理,共建绿色家园。包括VOCs检测、重金属污染分析、水质生物毒性测试等。

    科研检测认证

    凭借专业团队和先进设备,致力于为企业研发、质量控制及市场准入提供精准可靠的技术支撑,助力品质提升与合规发展。