半导体护套检测

检测项目

1.导电率测试：体积电阻率≤500Ωcm（20℃/50%RH）

2.厚度均匀性：轴向偏差≤5%，径向偏差≤3%

3.机械性能：拉伸强度≥10MPa（GB/T1040.2），断裂伸长率≥200%

4.热老化特性：120℃/168h后质量损失≤3%，体积电阻率变化率≤15%

5.耐腐蚀性：盐雾试验（5%NaCl溶液）240h后表面无可见腐蚀点

检测范围

1.交联聚乙烯（XLPE）半导体屏蔽层

2.硅橡胶复合型可剥离护套

3.乙丙橡胶（EPR）中压电缆护套

4.聚氯乙烯（PVC）改性半导体材料

5.热塑性聚烯烃（TPO）轨道交通电缆护套

检测方法

1.ASTMD257-14：绝缘材料直流电阻/电导率标准测试法

2.IEC60502-2:2014：额定电压1kV到30kV挤包绝缘电缆护套厚度测量

3.GB/T2951.11-2008：电缆绝缘和护套材料通用试验方法

4.ISO188:2011：硫化橡胶热加速老化试验规程

5.GB/T2423.17-2008：电工电子产品盐雾试验方法

检测设备

1.Keysight34461A数字万用表：10nΩ~100MΩ电阻测量（符合IEC60512-2）

2.MitutoyoLitematicVL-50测厚仪：1μm精度非接触式激光测量

3.Instron5967万能材料试验机：50kN载荷容量（ASTMD412/D638）

4.ThermoScientificHeratherm烘箱：200℃恒温精度0.5℃

5.Q-FogCCT-1100盐雾箱：符合NSS/AASS/CASS试验模式

6.Agilent4294A阻抗分析仪：40Hz~110MHz频率范围介电特性分析

7.OlympusDSX1000数码显微镜：1500倍表面形貌观测

8.NetzschDSC214差示扫描量热仪：玻璃化转变温度测定

9.ElastoconED04介电强度测试仪：0-50kV交流耐压试验

10.MettlerToledoXSE204电子天平：0.1mg称量精度（ISO787-2）