检测项目

1.抗弯强度测试：三点弯曲法测定（≥200MPa），跨距30mm0.5mm

2.维氏硬度测试：载荷0.3-10kg（HV0.3-HV10），保压时间15s

3.热膨胀系数测定：20-800℃范围测量（α=510⁻⁶~1210⁻⁶/℃）

4.介电常数测试：1MHz频率下εr=6-12（252℃）

5.断裂韧性测试：单边切口梁法（KIC=3-6MPam/）

检测范围

1.氧化铝陶瓷（Al₂O₃含量85%-99.9%）

2.碳化硅结构陶瓷（SiC≥95%，密度3.10-3.20g/cm）

3.氮化硅轴承球（Si₃N₄纯度≥92%，直径1-50mm）

4.压电陶瓷元件（锆钛酸铅系，d33≥300pC/N）

5.生物医用陶瓷（羟基磷灰石纯度≥98%，孔隙率30-50%）

检测方法

1.ASTMC1161-18矩形截面先进陶瓷室温弯曲强度测试

2.ISO14705:2016精细陶瓷维氏硬度试验方法

3.GB/T16535-2008精细陶瓷线热膨胀系数试验方法

4.IEC60672-3:1997陶瓷绝缘材料介电性能测定

5.GB/T23806-2009精细陶瓷断裂韧性试验方法

检测设备

1.INSTRON5967万能试验机：载荷范围0.02-30kN，精度0.5%

2.WilsonWolpert432SVD维氏硬度计：光学系统分辨率0.1μm

3.NetzschDIL402Expedis热膨胀仪：温度分辨率0.1℃

4.AgilentE4980ALCR表：频率范围20Hz-2MHz

5.Zwick/RoellKappa系列高温试验机：最高温度1600℃

6.KeyenceVHX-7000数码显微镜：5000倍超景深观察

7.MalvernMastersizer3000激光粒度仪：测量范围0.01-3500μm

8.PerkinElmerSTA8000同步热分析仪：TG-DSC联用系统

9.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪：Cu靶Kα辐射源

10.JeolJSM-7900F场发射电镜：分辨率0.8nm@15kV