检测项目

1.粘度测试：采用旋转粘度计测定25℃条件下胶体流动特性（参数范围：500-5000mPas）

2.固化时间测定：记录初固时间（5-30分钟）与全固时间（4-48小时），监控温度敏感性（20-80℃）

3.导热系数分析：稳态热板法测量导热性能（典型值0.1-2.5W/mK）

4.介电强度验证：高压击穿试验机测试绝缘性能（标准值≥15kV/mm）

5.耐温循环测试：-40℃至150℃区间进行100次循环后评估形变率（≤5%）

检测范围

1.环氧树脂灌封胶（电子元件封装）

2.聚氨酯灌封胶（汽车传感器防护）

3.有机硅灌封胶（LED驱动电源绝缘）

4.UV固化灌封胶（微型电路快速封装）

5.阻燃型灌封胶（高压电气设备应用）

检测方法

ASTMD1084：塑料流动性及表观粘度测定标准

ISO11357-6：导热性能差示扫描量热法

GB/T1408.1：固体绝缘材料电气强度试验方法

GB/T7123.1：胶粘剂拉伸剪切强度测定

IEC60243-1：绝缘材料击穿电压测试规范

检测设备

1.BrookfieldDV2T粘度计：全量程旋转粘度测量（0.3-10^7mPas）

2.Instron5967万能材料试验机：拉伸/压缩强度测试（最大载荷30kN）

3.NetzschLFA467HyperFlash：激光闪射法导热系数分析仪（0.1-2000W/mK）

4.Chroma19032耐压测试仪：介电强度检测（AC0-5kV/DC0-6kV）

5.ESPECPCT-408气候箱：温湿度循环试验（-70℃~+150℃）

6.PerkinElmerDSC8500：固化反应热分析（温度精度0.1℃）

7.Agilent4294A阻抗分析仪：介电常数与介质损耗测量（40Hz-110MHz）

8.MitutoyoCrysta-ApexS573三坐标仪：固化收缩率精密测量（精度0.8μm）

9.Q-LabQUV紫外老化箱：光老化加速试验（UVA-340光源）

10.MettlerToledoTGA/DSC3+热重分析仪：热分解温度测定（RT~1600℃）