检测项目

1. 曲率半径误差：测量范围±0.005mm至±0.1mm（依据R值分级）

2. 表面粗糙度：Ra值0.05μm-1.6μm（触针式轮廓仪测量）

3. 厚度公差：允许偏差±0.02mm（多点位激光测厚）

4. 平面度偏差：最大允许值λ/4@632.8nm（干涉仪检测）

5. 材料硬度：HV200-HV1200（维氏硬度计压痕法）

检测范围

1. 金属合金平顶球面圆盘（钛合金/铝合金/不锈钢）

2. 光学玻璃球面窗口（K9/BK7/熔融石英）

3. 工程塑料精密垫片（PEEK/PTFE/聚碳酸酯）

4. 陶瓷复合材料密封环（碳化硅/氮化铝）

5. 高分子聚合物透镜基材（PMMA/COP树脂）

检测方法

1. ISO 10110-5:2015 光学元件表面缺陷评定

2. ASTM E384-22 材料显微硬度标准试验方法

3. GB/T 1800.1-2020 产品几何技术规范(GPS)

4. ISO 12180-2:2021 圆柱体几何参数评定

5. GB/T 7234-2021 圆度误差三坐标测量方法

6. ASTM F2454-20 非接触式表面形貌测量规程

检测设备

1. Taylor Hobson PGI 1240轮廓仪（分辨率0.8nm）

2. Mitutoyo MDH-25MB数显测厚仪（精度±0.5μm）

3. Zygo Verifire MST干涉仪（波长632.8nm）

4. Bruker UMT TriboLab多功能硬度计（载荷范围0.1-2000mN）

5. Hexagon Global Silver三坐标测量机（空间精度1.9+L/300μm）

6. Olympus DSX1000数码显微镜（5000倍表面缺陷分析）

7. Keyence LJ-V7300激光位移传感器（采样频率392kHz）

8. Shimadzu HMV-G21ST显微硬度计（自动压痕测量）

9. Malvern Panalytical Empyrean X射线衍射仪（晶格结构分析）

10. PerkinElmer DMA8000动态热机械分析仪（温度范围-150~600℃）